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30 Mio. Wafer pro Monat

Kapazität für IC-Fertigung erreicht Rekordwert

5. Januar 2024, 7:25 Uhr | Heinz Arnold

Die Zahl der neuen Fabs, die 2022, 2023 ihre Produktion aufnahmen und die 2024 starten werden.

Die Kapazität für die Fertigung von Chips soll in diesem Jahr laut der SEMI weltweit um 6,4 Prozent auf über 30 Millionen 8-Zoll-Wafer-Äquivalente pro Monat wachsen.

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Treiber des Wachstums seien laut der Semiconductor Equipment und Materials International (SEMI) die hohe Nachfrage nach Logikchips – etwa für den Einsatz im KI- und HPC-Umfeld – sowie die Erholung des Marktes im Allgemeinen, die den Bedarf an Chips steigen lasse. Die Kapazitätsausweitungen hatten sich im vergangenen Jahr verlangsamt, weil die Nachfrage nach Halbleitern zurückgegangen war und Lagerbestände korrigiert wurden.

»Die Markterholung und die staatlichen Subventionen für die Halbleiterindustrie beflügeln jetzt die Investitionen in neue Fabs«, sagt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI.

Laut dem World Fab Forecast Report der SEMI sind 2023 elf neue Fabs fertig gestellt worden, in diesem Jahr sollen 42 weitere ihre Arbeit aufnehmen. Insgesamt sind derzeit 82 neue Projekte geplant. Sie sind für Wafer-Durchmesser von 100 bis 300 mm ausgelegt.

China expandiert am schnellsten

Besonders rege ist die Bautätigkeit in China. 2024 sollen dort 18 neue Fabs ihre Produktion aufnehmen. Damit wachse die Kapazität gegenüber dem Vorjahr um 13 Prozent auf 8,6 Mio. Wafer pro Monat. 2023 war sie um 13 Prozent auf 7,6 Mio Wafer pro Monat gestiegen.

In Taiwan war die Kapazität 2023 um 5,6 Prozent auf 5,4 Mio. Wafer pro Monat gewachsen, 2024 werde sie um weitere 4,2 Prozent auf 7,7 Mio. Wafer pro Monat klettern. Damit bleibt Taiwan auf Platz zwei unter den weltweit größten Produktionen von Halbleitern.

Auf Platz drei liegt Korea mit 4,9 Mio. Wafern pro Monat in 2023. 2024 soll der Wert um 5,4 Prozent auf 5,1 Mio. Wafer pro Monat steigen, weil dort eine neue Fab ihren Betrieb in diesem Jahr aufnehmen wird.

In Japan werden 2024 vier neue Fabs starten, die Kapazität werde in diesem Jahr um 2 Prozent auf 4,7 Mio. Wafer pro Monat klettern.

In Amerika werden sechs neue Fabs ihre Arbeit aufnehmen, so dass die Kapazität 9,3 Mio. Wafer pro Monat erreichen wird, eine Steigerung um 6 Prozent. Europa und der mittlere Osten legen um 3,6 Prozent auf 2,7 Mio. Wafer pro Monat zu, Südost-Asien um 4 Prozent auf 1,7 Mio. Wafer pro Monat.

Foundries investieren stark

Die meisten neuen Maschinen für die Halbleiterfertigung werden 2024 die Foundries kaufen. Sie steigerten ihre Kapazität 2023 auf 9,3 Mio. Wafer pro Monat, in diesem Jahr wird sie 10,2 Mio. Wafer pro Monat erreichen.

Wegen der schwachen Nachfragen fuhren die DRAM-Hersteller ihre Investitionen im vergangenen Jahr zurück. 2023 wuchs die Kapazität um 2 Prozent auf 3,8 Mio. Wafer pro Monat. Die SEMI erwartet, dass die 3D-NAND-Kapazität im vergangenen Jahr mit 3,6 Mio. Wafern pro Jahr konstant bleibt und in diesem Jahr um 2 Prozent auf 3,7 Mio. Wafer pro Monat steigt.

Im Sektor der diskreten und analogen Bauelemente bleibt der Wachstumstreiber die Elektrifizierung des Verkehrs. Die SEMI rechnet damit, dass die Kapazität für die diskreten Bauelemente 2023 um 10 Prozent auf 4,1 Mio. Wafer pro Monat gestiegen ist, 2024 werde sie um 7 Prozent auf 4,4 Mio. Wafer pro Monat zulegen. Die Kapazität für analoge ICs hätten die Hersteller 2023 um 11 Prozent auf 2,1 Mio. Wafer pro Monat erhöht, in diesem Jahr würden weitere 10 Prozent auf 2,4 Mio. Wafer pro Jahr hinzukommen.