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China investiert aggressiv

Fab-Kapazitäten wachsen weltweit um 6 Prozent

20. Juni 2024, 6:59 Uhr | Heinz Arnold

Die weltweite Kapazität für die Fertigung von Halbleitern gemessen in 8-Zoll-Wafer-Äquivalenten zwischen 2021 und 2025.

Die weltweite Fab-Kapazität wird in diesem Jahr um 6 Prozent und 2025 um 7 Prozent wachsen und dann ein Rekordhoch von 33,7 Mio. 8-Zoll-Wafer-Äquivalenten pro Monat erreichen.

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Die Spitzenkapazitäten für den 5-nm-Knoten und darunter werden 2024 um 13 Prozent steigen, wie dem vierteljährlichen »World Fab Forecast Report« der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) zu entnehmen ist. Angetrieben werde das Wachstum durch die generative KI, die für das Training in Datenzentren und die Inferenz hohe Rechenleistungen erfordert. Führende Hersteller wie Intel, Samsung und TSMC würden 2025 die Produktion von 2-nm-Gate-All-Around-Chips aufnehmen, so dass die Kapazität im Bereich der Spitzentechnologien 2025 um 17 Prozent steigen werde.

»Wegen der schnellen Verbreitung der KI liefern sich die Hersteller ein Wettrennen, um die leistungsfähigsten Chips zu produzieren«, sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO der SEMI. »Die KI wird aber auch das Wachstum von Halbleitern insgesamt vorantreiben, die in vielen unterschiedlichen Bereichen Einsatz finden.«

China baut weiterhin aggressiv aus

Die chinesischen Chiphersteller bauen ihre Kapazitäten gerade im zweistelligen Prozentbereich aus, und die SEMI erwartet nach einem Plus von 15 Prozent in diesem Jahr für 2025 einen weiteren Anstieg um 14 Prozent auf 10,1 Mio. Wafer pro Monat – was dann fast einem Drittel der weltweiten Gesamtkapazität entspräche.

Trotz des potenziellen Risikos, Überkapazitäten aufzubauen, bleiben die chinesischen Hersteller bei ihrer Strategie, aggressiv zu investieren, vor allem auch, um die Auswirkungen der Exportkontrollen auf ihr Land abzumildern. Foundries wie die Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated und SMIC sowie der DRAM-Hersteller CXMT investieren massiv in den Ausbau der Halbleiterproduktionskapazitäten in der Region.

Dagegen wird in den übrigen Regionen der Kapazitätsausbau deutlich darunter liegen. Für Taiwan prognostiziert die SEMI einen Anstieg um 4 Prozent auf 5,8 Mio. Wafer pro Monat. Mit dieser Kapazität liegt Taiwan auf Platz zwei hinter China. Südkoreanische Unternehmen werden ihre Kapazitäten sogar um 7 Prozent ausbauen, so dass sie 2025 auf einen Ausstoß von 5,4 Mio. Wafer pro Monat kommen.

Für Japan erwartet die SEMI ein Plus von 3 Prozent auf 4,7 Mio. Wafer pro Monat, für Amerika von 5 Prozent auf 3,2 Mio. Wafer pro Monat, für Europa von 4 Prozent auf 2,7 Mio. Wafer pro Monat und für Südostasien von 4 Prozent auf 1,8 Mio. Wafer pro Monat.

Kapazitätsausbau nach Segmenten

Weil Intel sein Foundry-Geschäft ausbaut und weil China kräftig investiert, wird das Foundry-Segment weltweit in diesem Jahr um voraussichtlich 11 Prozent und 2025 um 10 Prozent wachsen, so dass 2026 ein weltweiter Foundry-Ausstoß von 12,7 Mio. Wafern pro Monat erreicht wird.

Der hohe Bedarf an High-Bandwidth-Memories (HBMs), die in KI-Servern benötigt werden, führt dazu, dass insbesondere die DRAM-Hersteller ihre Kapazität stark ausbauen. Deshalb werde die DRAM-Kapazität sowohl 2024 als auch 2025 um jeweils 9 Prozent steigen. Im Gegensatz dazu erholt sich der 3D-NAND-Markt nur langsam, wobei für 2024 kein Kapazitätswachstum und für 2025 ein Anstieg von 5 Prozent erwartet wird.

Die Zunahme von KI-Anwendungen in Edge-Geräten wird voraussichtlich den DRAM-Anteil in Mainstream-Smartphones von 8 GB auf 12 GB erhöhen, während Laptops, die KI-Assistenten verwenden, mindestens eine DRAM-Kapazität von 16 GB benötigen werden.