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Gibt es zu viele Standards?

11. Mai 2021, 07:30 Uhr   |  Tobias Schlichtmeier

Gibt es zu viele Standards?
© TierneyMJ, shutterstock | Weka Fachmedien

Mit COM-HPC wurde der nächste Standard an Computermodulen von der PICMG ratifiziert. Im letzten Jahr war es der OSM-Standard der SGET. Wird es langsam unübersichtlich oder brauchen die Hersteller die Vielzahl an Standards, um neue Produkte auf den Markt zu bringen?

Der neue COM-HPC-Standard wird von der Branche als die Zukunft für High Performance Computing angekündigt und als unabdingbar für leistungsfähige Edge-Rechner angesehen. Leistung ist ausschlaggebend, wenn es um digitalisierte Prozesse und in dem Zuge beispielsweise um Rechenzentren der Zukunft geht. Hierbei stellt sich jedoch die Frage: Erleben wir nach der Zentralisierung in der Cloud eine neue Phase der Dezentralisierung?

Helmut Artmeier, Managing Director bei EFCO Electronics, meint hierzu: »Die heutige Cloud verändert sich, eine Dezentralisierung ist wahrscheinlich. COM-HPC bringt Rechenleistung an das Edge und kann hierbei einen wichtigen Beitrag leisten.« – »Hinzu kommt nach wie vor eine gewisse Abneigung, große oder sensible Datenmengen in die Cloud zu laden. Daher ist neben einem Dezentralisieren in der Cloud ebenso ein leistungsstarkes Verarbeiten vor Ort wichtig – COM-HPC macht das möglich«, unterstreicht Roland Chochoiek, Executive Vice President der Business Unit Electronics bei Heitec.

Dass Cloud und Edge jedoch künftig lediglich miteinander und nicht unabhängig voneinander agieren, stellt Jürgen Steinert, Geschäftsführer von Solectrix, in den Raum. Er sieht COM-HPC als standardisierte Brücke in die Cloud. Das unterstreicht ebenso Matthias Fricke, Geschäftsführer von Garz & Fricke: »Wir sehen am Markt eine Tendenz, Daten im Gerät, also am Edge, zu verarbeiten. Für bestimmte Anwendungsfälle ist das sinnvoll. Gleichzeitig werden jedoch immer mehr Daten in der Cloud aufbereitet. Edge Computing ist hierbei eher als Enabler zu sehen denn als Gegenkonzept. Wir gehen davon aus, dass wir die Frage Edge oder Cloud in Zukunft nicht generell, sondern bedarfsbezogen beantworten und sie sich nicht gegenseitig ausschließen.«

Eine Mischung aus Zentralisierung und Dezentralisierung fordert ebenfalls Detlef Schneider, Geschäftsführer von TQ-Systems. Er sieht die Cloud als eine Möglichkeit, um von überall auf sie als Datenbasis zuzugreifen und so weltweit Fertigungsanlagen zu harmonisieren. Zusätzlich werde jedoch eine Leistung der Module immer wichtiger.

Auch Martin Steger, Geschäftsführer von iesy, sieht das so: »Ein Zentralisieren von Daten in der Cloud und die zwingend nötigen leistungsfähigen Rechnersysteme zum Beispiel auf Basis von COM-HPC-Modulen stellen keine gegenläufige Tendenz dar. COM-HPC-Module sind die Antwort auf den zunehmenden Leistungshunger zentraler Rechnersysteme.«

Standards für Computermodule

Jedoch stellt sich bei der Vielzahl an Standards für Computer-Module – von COM Express über PC/104 bis hin zu SMARC – bald die Frage nach einem Zuviel an Standards. Nun kommt mit COM-HPC der nächste Standard hinzu. Braucht es diese vielen Standards oder werden einige in Zukunft verschwinden?

Laut Norbert Hauser, Vice President Marketing bei Kontron, sind es genau ausreichend viele: COM-HPC ist Wegbereiter für neue Technologien, COM Express und SMARC sind aktuell und noch einige Jahre Mainstream, PC/104 oder ETX sind im Rückzug und werden in Kürze ganz verschwinden. Genauso sieht das Martin Steger: »Der Markt reguliert sich selbst, es entstehen keine neuen Designs mit älteren Standards. So beobachten wir seit mindestens fünf Jahren keine neuen Projekte im PC/104-Formfaktor. Aufgrund der langen Gesamtlebensdauer industrieller Rechnersysteme bieten manche Hersteller die Technik dennoch weiterhin an.«

Als »sinnvolle Ergänzung« sieht Roland Chochoiek COM-HPC und nimmt mit dem Standard eine neue Leistungsdimension wahr, die mit bisherigen Standards nicht realisierbar war. Jedoch behauptet er weiterhin eine Daseinsberechtigung für COM Express, SMARC und Qseven, da sie sich in Hinblick auf die Einsatzbereiche unterscheiden. PC/104 ist für ihn ebenso wie für Norbert Hauser und Martin Steger der »Legacy Standard«.

Martin Stiborski, Geschäfsführer von Bressner Technology, hebt den Stellenwert von COM-HPC als offener Standard hervor und ergänzt: »Mit dem Einsatz anderer Rechnerarchitekturen abseits von x86 eröffnen sich mehr Möglichkeiten, ungeachtet von Schnittstellen und Formfaktoren.« Christian Eder, Director Marketing bei Congatec, unterstreicht das: »COM-HPC positioniert sich gerade als der Standard des High-End Embedded und Edge Computings der Zukunft, PC/104 hingegen hat seinen Zenit überschritten.« SMARC und Qseven vergleicht er mit Marken wie BMW und Mercedes. Beide Nutzer werden ihre Marken so schnell nicht wechseln, meint er.

Lediglich Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D., erachtet die Vielzahl an Modulen als nicht sinnvoll. Sein Unternehmen hat sich auf den Nachfolger von PC/104, die embedded/NUC-Boards, spezialisiert.

Standards für Computermodule – Die Statements aus der Branche

Helmut Artmeier
Chochoiek_Roland
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Wohin geht die Reise mit Auflötmodulen?

Ein weiterer Standard, der im letzten Jahr ratifiziert wurde, ist der »Open Standard Module«- (OSM) Standard. Er wurde von der SGET für maschinell verarbeitbare Auflötmodule spezifiziert; seit der Ratifizierung hört man jedoch kaum mehr etwas davon. Was ist seither passiert?

Tim Jensen, Senior Director Embedded Innovation Unit EMEA bei Avnet Integrated, denkt, die Branche überlege, was zu tun sei. Auf einem Markt, der von proprietären Standards dominiert werde, müssen die Hersteller erst einmal überlegen, ob OSM der richtige Weg nach vorne ist. Er glaubt jedoch, dass man im kommenden Jahr eine Welle an Markteinführungen von OSM-Modulen sieht.

Auch aus Sicht von Norbert Hauser »haben wir es mit einer normalen Entwicklung zu tun. Ein Standard wurde länger diskutiert und anschließend verabschiedet. Er muss jetzt in die Produkt-Roadmaps der Hersteller einfließen. Somit dauert es eine gewisse Zeit, bis entsprechende Produkte auf den Markt kommen. Kontron steigt im Laufe des Jahres in das Entwickeln von Modulen auf Basis des OSM-Standards ein«. Christian Eder unterstreicht das: »Die OSM-Spezifikation wurde im Dezember 2020 veröffentlicht. Seitdem herrscht zu dem Thema zwar Ruhe in der Öffentlichkeit, jedoch sind die Entwicklungsabteilungen einiger Firmen sehr aktiv. Genau so soll es sein: Zuerst den Standard definieren und anschließend die Produkte entwickeln

Ein Unternehmen, welches mit dem Entwickeln bereits fertig ist und erste Module auf den Markt gebracht hat, ist iesy. Auf der embedded world 2021 Digital hat der Hersteller von Computermodulen zwei OSM Size-S, ein OSM Size-0 sowie zwei zugehörige Baseboards vorgestellt. Martin Steger kommentiert die Markteinführung so: »Anders als Steckmodule benötigen modulare Auflötmodule zum Teil neue Techniken zum Entwickeln, zum automatisierten Testen und zum Weiterverarbeiten der Module. Wir wissen von einigen Marktbegleitern, die ebenso wie iesy intensiv an neuen OSM-Modulen arbeiten, und sind uns sicher, dass Embedded-Spezialisten im Jahr 2021 weitere Module im OSM-Standard vorstellen.«

Jedoch gibt es OSM-Module betreffend auch kritische Stimmen. Christian Blersch sieht bei seinen Kunden keine Nachfrage nach solchen Produkten; Helmut Artmeier stellt sich indes eine andere Frage: »Warum sind Standards wie COM Express, SMARC und Qseven erfolgreich? Weil der angesprochene Markt den Vorteil der Module erkennt: Die Designkomplexität von performanten x86-Systemen ist sehr hoch, die Module bringen einen deutlichen Mehrwert.« Diesen Mehrwert sieht Artmeier bei OSM-Modulen indes nicht, der Standard richte sich nach einem Markt, der weniger performante Systeme verwendet, beispielsweise IoT, Smart Home sowie andere Low-Power-Anwendungen. So sei die Designkomplexität der Systeme deutlich geringer; ein Auflötmodul bringe nicht den entscheidenden Mehrwert.

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2. Update-fähig hinsichtlich Security

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