Produkt

SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

وحدات حاسوب كوالكوم

وحدات COM-HPC-Mini من Congatec بمعالجات كوالكوم الجديدة

أعلنت شركة Congatec، الرائدة في حلول الوحدات المدمجة، عن إطلاق أولى وحدات COM-HPC-Mini المزودة بمعالجات Qualcomm Dragonwing IQ-X الجديدة، وذلك ضمن سلسلة conga-HPC/mIQ-X. ويأتي هذا الإعلان بالتزامن مع طرح معالجات Dragonwing IQ-X في الأسواق مؤخرًا.

Qualcomm-based Computer-on-Modules

COM-HPC Mini Modules from Congatec with new Qualcomm Processors

Embedded module supplier Congatec has unveiled its first COM-HPC Mini modules featuring…

Durch die Zusammenarbeit mit Kontron

Congatec-CoMs jetzt auch mit KontronOS erhältlich

Kontron und Congatec vertiefen ihre in diesem Jahr geschlossene und schrittweise…

Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis

COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit Prozessoren…

Edge-KI-Anwendungen im Blick

Congatec und Qualcomm kooperieren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat eine Zusammenarbeit mit Qualcomm bekanntgegeben.…

Wegen CRA, Security- und Funkrichtlinien

»Embedded Designs erfordern neue Herangehensweisen«

Nach dem FPSC-Standard im vergangenen Jahr hat Phytec jetzt die SoM-Baureihe »phyFLEX«…

Kooperation von Congatec und Kontron

»Es wächst wieder zusammen, was schon mal eins war«

Der Aufsteck-CoM-Hersteller Congatec hat mittels Kapitalerhöhung 96 Prozent von Kontrons…

Strategic Cooperation for CoMs

Congatec and Aaronn Electronic Collaborate

Congatec, a vendor of embedded and edge computing technology, and Aaronn Electronic, a…

Strategische Kooperation für CoMs

Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen

Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie, und Aaronn Electronic,…

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren…