Produkt

Induktive Bauelemente

Power Talk »Passive Bauelemente«

Es könnte ein gutes Jahr werden

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar 2026 mit Alexander Gerfer, Würth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Yageo Group, Joachim Pfülb, Beck Elektronik Bauelemente, und Rüdiger Scheel, Murata, über aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.

Fuji stellt neuen Bestückungsrekord auf

Weltweit erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt

Ende Januar gab Fuji die weltweit erste, erfolgreiche Bestückung von Bauteilen der...

Die Ökonomie der Zuverlässigkeit

Hybride-Schutzbauelemente von Bourns: IsoMOV

Mit der IsoMOV-Serie, präsentiert Bourns ein Hybridbauelement, das die GDT-Isolation...

Würth Elektronik setzt auf Start-ups

»Start-ups bringen Tempo und Mut«

Gute Ideen, so Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos, dürfen nicht...

Technologieoffene Lösungen

Neue Produkte: Vishay stärkt seine Präsenz im Automotive-Bereich

Auch wenn das Automobil- und Automotive-Geschäft nicht nur in Europa weiter unter Druck...

Politischer Deal mit Unsicherheiten

15 Prozent US-Importzölle: So reagiert die Elektronikbranche

15 Prozent Importzölle auf europäische Exporte in die USA trüben für Dr. Fabian Mayer,...

Vishay Intertechnology

IHDM-Induktivitäten für Automotive-Anwendungen

Vishay Intertechnology hat zwei neue fahrzeugtaugliche kantengewickelte...

Vishay entwickelt Lösungen

DC-Netze erobern die Welt

Zusammen mit der Technischen Universität Köln und der Firma Altera hat Vishay eMobility...

TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten

Höhere Ströme für Automotive-Anwendungen

TDK hat seine Serie der Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA um...

Schukat electronic

Umfassendes Produktspektrum

Gemeinsam mit seinem langjährigen Partner TSC Taiwan Semiconductor ist Schukat...