Medizinische KI-Module
KI und Edge-Computing-Module von Avnet für High-End-Medizingeräte
Die COM-HPC-Modulfamilie »MSC HCA-RLP« von Avnet dient als High-End-Client- und Server-Baugruppe für rechenintensive Grafik- und KI-Applikationen in der Medizin sowie im Medical Edge-Computing.
Die neue COM-HPC-Client-Modulfamilie »MSC HCA-RLP« von Avnet ist mit der 13. Intel-Core-Generation der Prozessoren der H-, P- und U-Serien bestückt und in Bezug auf Rechenleistung und Energieeffizienz skalierbar. Die neuen Module können als rechenstarke IoMT-Bausteine für Künstliche Intelligenz und Machine-Learning-Funktionen wie auch für Medical Edge Computing in High-End-Medizingeräten zum Einsatz kommen.
Bis zu 96 EUs Grafikleistung
Intels Performance-Hybrid-Architektur bietet Performance- sowie Efficient-Cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Thread-Director optimiert wird. Die Architektur verfügt über insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal-Design-Power (TDP) von 45 beziehungsweise 35 W. Für eine niedrige Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Iris-Xe-Graphikarchitektur mit bis zu 96 Execution-Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher. Für datenintensive Applikationen sind die Module mit der DDR5-5200-Speichertechnik mit bis zu 64 GB Speicher über SO-DIMM ausgerüstet.
Schnittstellen für latenzarme Medizin-Konnektivität
Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen umfasst bis zu acht PCIe-Gen-3-Lanes, bis zu acht PCIe-Gen-4-Lanes sowie einen optionalen PCIe-x8-Port basierend auf PCIe der 5. Generation. Die beiden Ethernet-Schnittstellen bauen auf dem Intel-Netzwerkcontroller »i226« auf und liefern bis zu 2,5 Gbit/s Bandbreite. Zusätzlich sind USB-4-, USB-3.2-, USB-2.0- sowie zwei UART-Anschlüsse vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort- und HDMI-Schnittstellen sowie ein Embedded-Display-Port bereit. Insgesamt lassen sich bis zu vier unabhängige Displays ansteuern. Über zwei SATA-6-Gbit/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe-SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.
Die Module sind für Temperaturen von –40 bis +85 °C ausgelegt und eignen sich für einen 24/7-Dauerbetrieb. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN), Time-Coordinated Computing (TCC) und verfügen über Speicher mit In-Band-Error-Correction-Code (IBECC). Die Baugruppen entsprechen dem COM-HPC-Client-Size-A-Formfaktor, mit Maßen von 120 mm × 95 mm. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühlung bestimmt.
Langzeitverfügbar mit Upgrade-Option
Das langzeitverfügbare Modul wird von Avnet Embedded entwickelt und hergestellt. Der COM-HPC-Standard erlaubt die Migration auf Technologie-Upgrades und die zukünftige Skalierung der Leistung. Zur ersten Evaluierung der High-Performance-Computing-Module steht das passende COM-HPC-Client-Carrier-Board »MSC HC-MB-EV« zur Verfügung. (uh)
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