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China drückt unbeirrt aufs Gas

Eigene Chipindustrie wächst schnell

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China baut wegen der politischen Spannungen mit den USA die eigene Chipindustrie mit atemberaubendem Tempo aus: Hier die Dynamik in fünf Bildern.

Vor fünf Jahren erreichte der weltweite Umsatz chinesischer Halbleiterhersteller 13 Mrd. Dollar, was gerade mal 3,8 Prozent am Gesamtmarkt ausmachte. 2020 ist der Umsatz laut der Semiconductor International Association (SIA) um 30,8 Prozent auf 39,8 Mrd. Dollar in die Höhe gesprungen, was bereits einem Anteil von 9 Prozent entspricht – damit hat China Taiwan bereits überholt und ist Europa und Japan dicht auf den Fersen, die 2020 auf jeweils 10 Prozent gekommen sind. Die Zahlen für 2021 kann die SIA noch nicht zur Verfügung stellen. 

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Chiphersteller in China

01 12 SIA Bild1 Marktanteile HL
© Quelle: Company Financials, SIA analysis, WSTS, Omdia
01 12 SIA Bild2 Advanced Chip Layouts
© SIA analysis
01 12 SIA Bild3 Umsatz der Top HL Hersteller China
© SIA analysis

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116 Mrd. Dollar Umsatz bis 2024

Falls China das starke Wachstum von durchschnittlich 30 Prozent pro Jahr durchhalten kann und die durchschnittlichen Wachstumsraten der übrigen Regionen konstant bleiben, wird China über die nächsten drei Jahre auf einen Weltmarktanteil von mindestens 17,4 Prozent kommen, was im Jahr 2024 einem Umsatz von 116 Mrd. Dollar entsprechen würde. Damit käme China auf Platz 3 hinter den USA und Südkorea. 

Auch die Zahl der chinesischen Unternehmen, die im Halbleitermarkt aktiv sind, ist beeindruckend: 15.000 solcher Firmen gab es in China im Jahr 2020. Bei einem Großteil davon handelt es sich um fabless Start-ups, die sich auf EDA, GPUs, FPGAs, KI-Chips und weitere High-End-IC-Designs spezialisiert haben. Viele dieser Unternehmen entwerfen die Chips auf Basis der neusten Prozessknoten. Der Umsatz in den Sektoren CPUs, GPUs und FPGAs ist 2020 auf 1 Mrd. Dollar geklettert. 2015 hatte er bei nur 60 Mio. Dollar gelegen, er ist damit also um nicht weniger als durchschnittlich 128 Prozent pro Jahr gewachsen. 

Alle vier Subsegmente der chinesischen Lieferkette haben im vergangenen Jahr laut SIA kräftig zugelegt: Die fabless Unternehmen um 36 Prozent, die IDMs um 23 Prozent, die Foundries um 32 Prozent und die OSATs (Outsourced-Semiconductor-Assembly-and-Test-Unternehmen) um 23 Prozent. 

Globaler Fabless-Anteil 16 Prozent in 2020

Allein im fabless Sektor kommt China jetzt auf einen Marktanteil von 16 Prozent und liegt nun hinter den USA und Taiwan auf dem dritten Platz. 2015 hatte der Anteil noch bei 10 Prozent gelegen. Beflügelt durch Chinas große Consumer- und 5G-Märkte erreichte die Huawei-Tochter HiSilicon 2020 einen Umsatz von 10 Mrd. Dollar – trotz der scharfen US-Restriktionen gegen Huawei. Laut SIA konnte HiSilicon diesen Umsatz vor allem deshalb realisieren, weil das Unternehmen in Erwartung der Restriktionen zuvor große Lagerbestände aufgebaut hatte. 

Andere chinesische fabless IC-Hersteller wie UNISOC (Kommunikations-ICs), GigaDevice (MCU, NOR-Flash), Goodix (Fingerprint-Sensoren) und OmniVision (ursprünglich ein US-Unternehmen, das 2016 von chinesischen Investoren übernommen wurde) konnten zwischen 20 und 40 Prozent wachsen. GigaDevice, OmniVison und Goodix beliefern nicht nur chinesische Hersteller, sondern die Top 3 Smartphone-Hersteller weltweit. 

Große unternehmen wollen eigenen Chips

Inzwischen wollen auch Hersteller von Konsumerelektronik und Haushaltsgeräten sowie führende Internet-Firmen in den Halbleitersektor expandieren und ihre Chips im eigenen Haus entwickeln. Dazu investieren diese Unternehmen auch in etablierte Halbleiterhersteller. Wie die Analysten der SIA ermittelt haben, konnten sie bereits erfolgreich High-End-Chips entwerfen und haben über die letzten zwei Jahre innerhalb von China eigene Lieferketten aufgebaut.

Schneller Ausbau der Fertigungskapazitäten 

China ist es auch gelungen, die Halbleiterfertigung im Land auszubauen. 2021 wurde der Bau von 28 neuen Fabs angekündigt, die mit 26 Mrd. Dollar vom Staat unterstützt werden sollen. Führende Hersteller wie SMIC haben ihre Zusammenarbeit mit den regionalen Regierungen intensiviert, um Joint-Venture-Fabs zu bauen, die mit Hilfe der neuesten Prozesstechnologien fertigen. 

Weil Huawei und SMIC auf der Entity-List der USA gelandet sind, hat die chinesische Halbleiterindustrie allerdings ihre Strategie geändert. Nicht mehr die Fertigung von Logik-ICs mit Hilfe der neusten Prozessknoten steht im Vordergrund: Der Großteil die Investitionen soll jetzt in Fabs fließen, die mit Hilfe ausgereifter Prozesse fertigen. Das hat dazu geführt, dass die IC-Hersteller in China von September 2020 bis November 2021 die Kapazität der Wafer-Starts um 500.000 Wafer pro Monat erweitert haben, die mit Hilfe von 14-nm-Prozessen und darüber gefertigt werden. Die Kapazität der Fertigung mit Hilfe von Prozessen mit Strukturgrößen unter 14 nm wurde um nur 10.000 Wafer pro Monat erhöht. Insgesamt machen die chinesische Kapazitätserweiterungen einen Anteil von 26 Prozent aller weltweiten Erweiterungen aus. 

Chinesische Speicher-ICs holen schnell auf

2021 hat China die Lieferung von 19-nm-DDR4-DRAMs und von 64-Layer-NAND-Flash-ICs aus heimischen Fabs aufgenommen. Auch die ersten Lieferungen von 128-Layer-NAND-Flash-ICs sind bereits erfolgt. Zwar steht laut SIA die chinesische Speicher-ICs-Industrie noch am Anfang, die Analysten erwarten aber, dass dieser Sektor über die nächsten Jahre mit durchschnittlichen jährlichen Wachstumsraten von 40 bis 50 Prozent voranstürmt und global wettbewerbsfähig wird. 

Im OSAT-Sektor (Outsourced Assembly, Packaging, and Testing) ist China bereits global führend: Die Top-3-OSAT-Unternehmen in China kommen zusammengerechnet auf einen Marktanteil von 35 Prozent weltweit. 

Alle Indizien sprechen laut SIA dafür, dass China im Halbleitermarkt weiter schnell wachsen wird: Die chinesische Regierung ist fest entschlossen, diesen Sektor auszubauen, schon wegen der sich weiter verschlechternden Beziehungen zu den USA. Zwar liege noch ein weiter Weg vor den chinesischen Herstellern, bis sie zu Weltspitze hinsichtlich der hinsichtlich der fortschrittlichsten Prozessknoten, Equipment und Materialien aufschließen können, doch der Abstand werde sich über die nächste Dekade deutlich verringern. 


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