Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische Halbleiterhersteller kräftig in neue Kapazitäten und R&D.
Das erste Quartal 2023 war mit einem operativen Gewinn von 640,2 Mrd. Won (477,6 Mio. Dollar) für Samsung das schwächste seit 14 Jahren – gleichzeitig steckt das Unternehmen mehr Geld in den Kapazitätsausbau und R&D als jemals zuvor: Die R&D-Investitionen beliefen sich im ersten Quartal m2023 auf 640 Mrd. Won. 10,7 Billionen Won flossen in den Kapazitätsausbau, eine Steigerung um 36 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Laut Kim Ki-nam, CEO der Halbleitersparte von Samsung, will das Unternehmen damit die Voraussetzungen schaffen, in Zukunft wettbewerbsfähigere Produkte auf den Markt bringen zu können. Samsung baut auch das Werk in Pyeongtaek aus, um schnell reagieren zu können, sobald die Nachfrage nach Chips wieder steigt.
Auch SK Hynix bereitet sich auf den Bedarfsanstieg vor, der einem Abschwung folgt und investiert in die Entwicklung neuer Speicher-Generationen für wachstumsträchtige Märte wie KI und baut neue Linien für die Fertigung von DRAMs und 238-Layer-NAND-Speicher auf Basis von 10-nm-Prozessen. Das Unternehmen rechnet damit, dass die Nachfrage nach DDR5-, LPDDR5 und HBM3-Speichern in diesem Jahr steigen werde und sieht sich hier weltweit technisch an der Spitze.
LG Electronics erhöhte die Ausgaben für R&D gegenüber dem Vorjahr um 14,5 Prozent auf 2,38 Billionen Won. In den Ausbau der Kapazitäten sollen 5,33 Billionen Won fließen, 28 Prozent mehr als 2022.