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Elektronik AI Solution Days in Nürnberg

Geballtes Entwicklungswissen zum Thema Embedded-KI

Embedded-KI gehört die Zukunft – sie ist anwendungsreif und hat gegenüber Cloud-KI klare Vorteile. Dieses Fazit zogen die Teilnehmerinnen und Teilnehmer der 2. Elektronik AI Solution Days, die alle wichtigen Informationen zu Entwicklung, Implementierung und Wartung von Embedded-KI bereitstellten.

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Strategische Kooperation für CoMs

Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen

Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie, und Aaronn Electronic,…

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theion

Batterien auf Schwefelbasis haben großes Potenzial

Das Berliner Deep-Tech-Startup theion entwickelt bekanntermaßen Batterien auf…

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Bosch Quantum Sensing

Erste Live-Demo eines Quanten-Magnetometers

Die erste öffentliche Live-Demonstration seines Magnetometer-Prototyps sowie Exponate aus…

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Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in…

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Zukunft der Mobilität

Mehrheit gegen Verbrenner-Aus ab 2035 in Deutschland

Viele lehnen das geplante Verbot neuer Verbrennerautos ab 2035 ab. Gleichzeitig fehlt es…

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Kulturstaatsminister Wolfram Weimer:

»Zerschlagung von Google wäre das Beste.«

Milliarden Gewinne, kaum Steuern: Der US-Konzern soll stärker reguliert werden, fordert…

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Börsengang vollzogen

Aumovio startet mit Kursplus an der Börse

Contis Autozuliefergeschäft gilt als Sorgenkind. Als eigenständiges Unternehmen soll es…

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Video: Power Talk Leistungshalbleiter 3

800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie?

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole…

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© Nvidia

PC und Datenzentren

Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen

Intel und Nvidia gaben in einer gemeinsamen Telefonkonferenz bekannt, dass beide…

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© Fraunhofer IZM-ASSID

Projekt QSolid

Interposer für Quantencomputer

Deutschland baut am Quantencomputer der Zukunft: Im Projekt QSolid entwickelt ein…

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© Lustre Art Group/stock.adobe.com

Verteidigungsindustrie wächst

»Akuter Bedarf« an Elektroingenieuren für die Verteidigung

Ingenieure für Elektro- und Informationstechnik werden branchenübergreifend gesucht. Doch…

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© Starpower/Componeers

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die…

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© Rohm/Componeers

Hohe Flexibilität und Leistungsdichte

2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse

Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie…

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© Microchip Technology/Componeers

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700…

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Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren…

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