Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 3: Miniaturisierung und Verpackung
Hybrid-Bauelemente mögen eine Lösung sein, in der Mehrzahl gehen die Diskussionsteilnehmer aber davon aus, dass sich die Miniaturisierung bei passiven Bauelementen fortsetzen wird, und die Integration diskreter passiver Bauelemente etwa in Halbleiter- und Modulgehäuse vorangetrieben wird. Geht es noch kleiner? Solange keine Quanteneffekte auftreten, wird man wohl weiter miniaturisieren können, doch passive Bauelemente, das sei eben vor allen Dingen auch Power, so Thomas Heel, Yageo Group, »und da stellt sich dann schon die Frage, ist das noch praktisch darstellbar«? Und ist Tape-on-Reel für »Electronic Dust« noch die richtige Verpackungsmethode? Und produziert die Branche für diese Kleinstbauteile nicht einen viel zu großen Anteil an Verpackungsmüll? Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO Würth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution – EMEA | Yageo Group, Joachim Pfülb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und Rüdiger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk »Passive Bauelemente«, über aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.