Halbleiter

© NXP Semiconductors

Neuer NXP-Applikationsprozessor i.MX 93W

Beschleuniger für Physical AI

NXP Semiconductors hat seine Prozessorfamilie i.MX 93 um den Applikationsprozessor i.MX 93W erweitert, der den koordinierten Einsatz von Physical AI durch integrierte Edge-Compute- und sichere Wireless-Connectivity-Funktionen beschleunigen soll.

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© Inova/MIPS

Neue Referenzplattform

MIPS und Inova entwickeln Steuerung für humanoide Roboter

Die zu GlobalFoundries gehörende MIPS und Inova Semiconductors werden gemeinsam eine…

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© Vadym/stock.adobe.com

Hohe Bandbreite, Effizienz, kurze Latenz

ST startet Massenproduktion seiner Silizium-Photonik

STMicroelectronics startet die Massenproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100.…

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© Nexperia

Erneute Lieferprobleme?

Machtkampf um Nexperia eskaliert weiter

Laut Reuters warnte das chinesische Handelsministerium am Samstag vor der Möglichkeit…

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© Texas Instruments

Texas Instruments/Nvidia

Physical-AI gemeinsam voranbringen

TI und Nvidia arbeiten zusammen, um den Weg von der Simulation bis zum sicheren Einsatz…

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Für 8,3 Mrd. Dollar

Denso will Rohm übernehmen

Denso möchte Rohm für bis zu 8,3 Mrd. Dollar kaufen. Gespräche dazu laufen nach Angaben…

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© Technische Informatik / JMU

Dank »TinyTapeout«

Würzburger RISC-V-Prozessor im Weltall

Informatik-Studierende der Universität Würzburg haben einen Prozessor entwickelt, der…

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© TrendForce

Viertes Quartal 2025

NAND-Flash-Umsatz springt um fast 25 Prozent

Im vierten Quartal 2025 waren die Preise schon kräftig gestiegen, im ersten Quartal werden…

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FIZ Chip AI

KI-Chip-Design aus Heilbronn

Der KI-Boom verlangt neue Chip-Innovationen: Ab 2026 entsteht in Heilbronn ein neues…

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© imec

NanoIC-Pilotlinie

Zwei neue Interconnect-PDKs

Die NanoIC-Pilotlinie bietet zwei neue PDKs (Process Design Kits) und damit den Zugang zu…

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