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Komplementäre Technologien und Kunden

ST übernimmt MEMS-Sensorgeschäft von NXP

25. Juli 2025, 6:39 Uhr | Iris Stroh

STMicroelectronics übernimmt das MEMS-Sensor-Geschäft von NXP, das auf Auto- und Industriesensoren spezialisiert ist. Die Übernahme soll STs MEMS-Portfolio und F&E stärken, ab H1 2026 abgeschlossen sein und voraussichtlich positiv zum Ergebnis und Umsatzwachstum beitragen.

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Die MEMS-Sensoren von NXP Semiconductors sind vorwiegend in Safety-Anwendungen im Automobilbereich und in industrielle Anwendungen gewandert. ST ist überzeugt, dass mit der Übernahme die eigene MEMS-Sensortechnologie und das Produktportfolio ergänzt werden und sich damit für das Unternehmen neue Möglichkeiten in den Bereichen Automotive, Industrie und Consumer-Anwendungen eröffnen werden. Marco Cassis, President der Analog-, Power-, Discrete-, MEMS- und Sensorsparte von STMicroelectronics, kommentiert: »Gemeinsam mit unserem bestehenden MEMS-Portfolio werden diese komplementären Technologien und Kundenbeziehungen, insbesondere im Bereich Automotive Safety und Industrie, unsere Position im Sensormarkt weiter stärken. Dank unseres IDM-Modells mit eigener Forschung und Entwicklung im Technologiebereich, Produktdesign und moderner Fertigung können wir unsere Kunden weltweit noch besser bedienen.«

Und Jens Hinrichsen, Executive Vice President und General Manager, Analog and Automotive Embedded Systems von NXP, fügt hinzu: »NXP ist ein führender Anbieter von MEMS-basierten Bewegungs- und Drucksensoren für die Automobilindustrie mit einer langen Tradition und einer starken Kundenbindung. Nach sorgfältiger Prüfung des Portfolios ist das Unternehmen jedoch zu dem Schluss gekommen, dass dieses Geschäft nicht zu seiner langfristigen strategischen Ausrichtung passt. Wir sind mit STMicroelectronics übereingekommen, dass die Produktlinie ideal in das Portfolio, die Fertigungsstruktur und die strategische Roadmap von ST passt. Wir freuen uns, dass das MEMS-Sensorteam bei ST ein hervorragendes Zuhause und eine langfristige Zukunft haben wird.«

Das MEMS-Sensorportfolio von NXP umfasst vor allem passive (Airbags) und aktive (Fahrdynamik) Sicherheitssensoren für Automobile sowie Überwachungssensoren (zum Beispiel Reifendruckkontrolle/TPMS, Motormanagement, Komfort und Sicherheitsanwendungen). Es umfasst außerdem Drucksensoren und Beschleunigungssensoren für industrielle Anwendungen. ST ist überzeugt, dass das Unternehmen gut positioniert ist, um dank eines klaren Innovationsfahrplans im schnell wachsenden MEMS-Automobilmarkt die starken, etablierten Kundenbeziehungen zu Tier-1-Zulieferern weiter auszubauen. MEMS-Technologien ermöglichen zunehmend Funktionen für Sicherheit, Elektrifizierung, Automatisierung und vernetzte Fahrzeuge und ebnen damit den Weg für zukünftiges Umsatzwachstum.

MEMS-Trägheitssensoren für die Automobilindustrie sollen künftig schneller wachsen als der gesamte MEMS-Markt. NXP hat mit seinen MEMS im Jahr 2024 einen Umsatz von rund 300 Mio. Dollar erzielt und trägt mit attraktiven Brutto- und Gewinnmargen positiv zu STs Ergebnis bei. Es wird erwartet, dass die Übernahme bereits ab Abschluss gewinnsteigernd wirkt.

ST geht davon aus, dass die geplante Übernahme die eigene MEMS-Technologie, Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten und die Produkt-Roadmap stärken wird und zwar dank führendem IP, Technologien und Produkten für Sicherheitsanwendungen im Automobilbereich sowie hochqualifizierter F&E-Teams. Das erweiterte Geschäft wird vom IDM-Modell von ST für MEMS profitieren, das alle Phasen der MEMS-Entwicklung abdeckt – vom Design, über die Fertigung, bis hin zu Tests und Packaging. Somit seien kürzere Innovationszyklen und eine größere Flexibilität bei kundenspezifischen Anpassungen möglich.

STMicroelectronics und NXP haben einen verbindlichen Vertrag über einen Kaufpreis von bis zu 950 Mio. Dollar in bar geschlossen - davon 900 Mio. Dollar sofort und 50 Mio. Dollar bei Erreichen technischer Meilensteine. Die Transaktion, die aus vorhandenen liquiden Mitteln finanziert wird, unterliegt den üblichen Abschlussbedingungen, einschließlich behördlicher Genehmigungen, und wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2026 abgeschlossen sein.