STMicroelectronics/Metalenz
Neues Lizenzabkommen rund um Metaoberflächen
STMicroelectronics und Metalenz, Spezialist für Metaoberflächen-Optiken, haben ein neues Lizenzabkommen unterzeichnet. Damit kann ST die Metalenz-Technologie auf seiner eigenen 300-mm-Plattform nutzen, die Halbleiter- und Optikfertigung samt Test und Qualifizierung vereint.
»STMicroelectronics ist auf dem Markt der einzige Anbieter mit einer richtungsweisenden Kombination aus Optik- und Halbleitertechnologie. Wir haben seit 2022 deutlich über 140 Millionen Metasurface-Optiken und FlightSense-Module unter Verwendung von Metalenz-IP verkauft. Das neue Lizenzabkommen mit Metalenz stärkt unsere Technologieführerschaft im Consumer-, Industrie- und Automotive-Segment und wird neue Chancen eröffnen – von Smartphone-Apps beispielsweise für Biometrik, Lidar und Kameraassistenz bis zur Robotik, Gestenerkennung und Objektdetektierung«, betont Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President und General Manager der Imaging Sub-Group von STMicroelectronics. »Unser einzigartiges Konzept, optische Technologie in unserer 300-mm-Halbleiterfab zu verarbeiten, ist Garant für hohe Genauigkeit, Kosteneffektivität und Skalierbarkeit, um der Nachfrage unserer Kunden nach stückzahlintensiven, komplexen Anwendungen gerecht zu werden.«
Rob Devlin, Mitgründer und CEO von Metalenz, fügt hinzu: »Indem er dafür sorgt, dass die Optikproduktion auf die Halbleiterfertigung verlagert werden kann, eröffnet unser Vertrag die Möglichkeit, die Rahmenbedingungen auf dem Sensing-Sektor weiter umzugestalten. Während die Anwendungsfälle für das 3D-Sensing an Umfang zunehmen, untermauert die Technologieführerschaft von ST auf dem Markt zusammen mit unserer IP-Spitzenstellung die Position von ST und Metalenz als dominierende Kräfte auf dem von uns selbst geschaffenen, aufstrebenden Metasurface-Markt.«
Ziel des neuen Lizenzabkommens ist es, den wachsenden Markt für Metaoberflächen-Optiken ins Visier zu nehmen, dem bis 2029 ein steiles Wachstum auf 2 Mrd. US-Dollar prognostiziert wird (laut dem Optical-Metasurfaces-Report der Yole Group aus dem Jahr 2024).
Hintergrund
Die Metasurface-Technologie von Metalenz, einer Ausgründung der Harvard University, die die exklusiven Lizenzrechte für das grundlegende Metasurface-Patentportfolio der Universität besitzt, kam 2022 erstmals mit den marktführenden FlightSense-Modulen von ST in dToF-Technik (direct Time-of-Flight) auf den Markt.
Der Ersatz der traditionellen Linsengruppen durch Metasurface-Optiken hat die optische Leistungsfähigkeit und Temperaturstabilität der f+-Module verbessert und gleichzeitig ihre Größe und Komplexität verringert.
Die Verwendung von 300-mm-Wafern garantiert ein hohes Präzisions- und Performance-Niveau in optischen Anwendungen und profitiert von dem Skalierbarkeits- und Robustheitsvorteil, der kennzeichnend für Halbleiter-Fertigungsprozesse ist.
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