Intel wird laut Trendforce von der Strategie profitieren, die CPU-Fertigung an Foundries auszulagern.
Die Core-i3-CPUs wolle Intel danach auf Basis des 5-nm-Prozesses ab dem zweiten Halbjahr 2021 bei TSMC hochfahren. Die mittleren und die High-End-CPUs sollen auf Basis des 3-nm-Prozeses im zweiten Halbjahr 2022 in die Stückzahlproduktion bei TSMC gehen.
In den vergangenen Jahren hatte Intel einige Rückschläge in der Produktion auf der 10- und 7-nm-Ebene hinnehmen müssen. Apple und HiSilicon konnten dagegen die neusten Versionen der Prozessoren für den Einsatz in Smartphones früher auf den Markt bringen als ihre Wettbewerber, weil sie von den Fortschritten profitierten, die TSMC in der Prozesstechnik für die Fertigung der ICs gemacht hat.
Auch AMD, die ihre Prozessoren von TSMC fertigen lässt, droht Intel Marktanteile abzunehmen. Zudem verlor Intel Aufträge für das MacBook und MacMini, weil Apple sie mit den eigenen M1-Prozessoren ausstattet. Auch den M1 fertigt TSMC.
Deshalb will nun auch Intel die Fertigung der CPUs ab dem zweiten Halbjahr 2020 auslagern. Trendforce geht davon aus, dass die Auslagerungsstrategie Intel erlauben wird, einer der größten IDMs zu bleiben. Denn so könnte Intel die Chips mit hohen Margen weiter im eigenen Hause fertigen. Zudem könnten Investitionen für R&D effektiver als bisher eingesetzt werden.
TSMC biete eine Reihe von Techniken, die für Intel attraktiv sind, darunter Chiplets und weitere Advanced-Packaging-Möglichkeiten wie »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate), »InFO« (Integrated Fanout Wafer-Level-Packaging) und »SoIC« für die heterogene 3D-Integration. Damit bekäme Intel Zugang zu interessanten Techniken und könne flexibler als bisher planen. Außerdem könne Intel bezüglich der Prozesstechniken mit AMD wieder gleichziehen.
Intel hat nach den Recherchen von Trendforce 15 bis 20 Prozent der Produktion der ICs, bei denen es sich nicht um Prozessoren handelt, an die Foundries ausgelagert. Überwiegend würde es sich dabei um TSMC und UMC handeln.