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Chiplet-Foundry in Europa

Silicon Box plant 3,6-Mrd.-Dollar-Chiplet-Fab in Italien

15. März 2024, 9:52 Uhr | Heinz Arnold

2021 wurde Silicon Box in Singapur gegründet. Die Foundry für Advanced Packaging-Prozesse wie Chiplets und Panel-Level-Packaging ist bereits in Betrieb. Jetzt plant Silicon Chips den Sprung nach Italien.

Das in Singapur ansässige Start-up Silicon Box will mit Unterstützung der italienischen Regierung für 3,2 Mrd. Dollar eine Foundry für Panel-Level-Packaging in Norditalien bauen.

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Mit der Fab will Silicon Box die Kapazitäten zur Verfügung stellen, um die steigende Nachfrage für das Advanced Packaging zu decken, mit dessen Hilfe die kommenden Chip-Generationen gefertigt werden. Die neue Fab soll nach dem Vorbild der bereits existierenden Fab gebaut werden, in der Silicon Box mit Hilfe moderner Advanced-Packaging-Prozesse bereits fertigt. Außerdem soll die Fab mit 3D-Integrationstechniken und den entsprechenden Testvorrichtungen ausgestattet werden.

Fabrik für 1.600 Mitarbeiter

In voller Ausbaustufe wird die Fab 1.600 Mitarbeiter beschäftigen. Mit der Planung der Anlage wird sofort begonnen. Der Baubeginn hängt von der Genehmigung der Europäischen Kommission und der geplanten finanziellen Unterstützung durch den italienischen Staat ab.

Wer ist Silicon Box?

Silicon Box beschäftigt sich mit verschiedenen Advanced-Packaging-Prozessen. Dazu gehören die Integration von Chiplets sowie Panel-Level-Packaging-Prozesse. Die Foundry von Silicon Box in Singapur bietet diese Prozesse für die Fertigung von Chips bereits an. 2021 hatten Dr. Byung Joon (BJ) Han, Dr. Sehat Sutardja and Weili Dai Silicon Box gegründet. Dr. Han war zuvor Chairman, CEO und CTO von STATS Chippac gewesen. Dr. Sehat Sutardja hatte 2015 auf der ISSCC das Chiplet-Konzept vorgestellt und hat mehrere dafür erforderliche Packaging-Techniken entwickelt. 1995 hatte er zusammen mit Weili Dai Marvell Technology gegründet und zwanzig Jahre geführt.

Fokus auf Integration von Chiplets

Die in Italien geplante Fab von Silicon Box erhält fertig prozessierte Wafer, vereinzelt die ICs setzt sie mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen in die Gehäuse und testet die Chips, die dann zu den Kunden – Design-Häuser, fabless Hersteller, IDMs und OEMs – geliefert werden. Insbesondere hat sich Silcon Box auf die Integration von Chiplets fokussiert. So entstehen Systems-in-Package (SiPs) anstatt monolithisch integrierter SoCs. Damit werden die Advanced-Packaging-Technologen zu einem wesentlichen Faktor in der gesamten Halbleiterfertigung.