Trends, Themen und Produkte im Bereich Stromversorgung, Power-ICs und Energiespeicher, gesehen auf der embedded world 2020.
Bicker Elektronik
Ein weiß-blauer Hingucker in Halle 2 war der Stand von Bicker Elektronik. Die Stromversorgungsexperten boten wie jedes Jahr bayerische Rauten und Weißwurst-Frühstück auf der embedded world, gerade am ersten Messetag blieb viel Zeit für tiefergehende Gespräche mit Kunden und Interessenten. Das Donauwörther Unternehmen legte den diesjährigen Fokus auf seine IPC-Netzteile, DC-DC-Wandler und Mainboards. Spezifisch für Anforderungen der Industrie und Medizintechnik beriet Bicker seine Besucher zu Themen wie Normen, Filter, Temperatur, Timing, Robustheit, Lebensdauer und Spannungsglättung. Entwicklern von »embedded«-Anwendungen soll insbesondere das »Power & Boards«-Konzept helfen, Zeit und Entwicklungsressourcen einzusparen. »Wir bieten Entwicklern eine passgenaue Zusammenstellung von Stromversorgung, Mainboard und individuellem Zubehör als Bundle«, sagt Geschäftsführer Markus Bicker. »Das verringert den internen Aufwand und verkürzt die Stückliste.« Die Bundles sind für vorkonfiguriert für verschiedene Branchen erhältlich und umfassen je nach Anwendung auch KI- und USV-Bausteine. Komplette USV-Systeme waren ein weiterer Fokus am Messestand. Leistungsstarke Energiespeicher und SuperCaps sorgen im Falle eines Stromabfalls für saubere Shut-Downs und Rebooting sowie Anlagen- und Datensicherheit und mehr Lebensdauer.
Magic Power
Maxim Integrated
Integriert, klein, modular und mit sehr viel Leistung – so zeigte Maxim in Halle 4A der embedded world die Trends der Stromversorgungs-ICs für die Industrie- und Prozesssteuerung. DC-DC-Wandler, Schaltregler, System-in-a-Package-Module (SiP) sowie Power-Bausteine auf Wafer-Level und Micro-PMICs demonstrierten die beeindruckende Miniaturisierung der Stromkomponenten. Hohe Effizienz und geringe Wärmeentwicklung sind essentielle Anforderungen an kleinste Power-ICs, wobei Qualität und Lebensdauer steigen und auch hohe Spannungsspitzen robust gehandhabt werden sollen. Die Vorteile für die Entwickler von embedded-Systemen wurden von Maxim insbesondere anhand von SiP-Modulen gezeigt. Schaltregler-Module in Form von Micro-Slics für Industriesensoren etwa stellen sich der Herausforderung mit bis zu 60 Volt bei unter 3 Millimeter Höhe, synchron gleichrichtende Module wurden von Maxim vor Ort als »Speerspitze der Miniaturisierung« bezeichnet.
Im Bereich Mobile Power, etwa für Tablets oder Smartphones, geht der Trend aufgrund der immer höheren Rechenleistung und Displaygrößen zu größeren Akkus. Diesen Platz müssen Power-ICs einsparen. Wafer-Level-Packages wie Dies mit Ball Grid Array erreichen mittlerweile 0,4 Millimeter Abstand zwischen den Balls, haben eine geringe Eigenstromaufnahme und hocheffiziente Stromsparmodi für eine lange Akku-Laufzeit und Lebensdauer. Die neueste Generation von Micro-PMICs für mobile Geräte sorgt mit dem von Maxim entwickelten ModelGauge M5EZ-Algorithmus dafür, dass die üblicherweise notwendige Batteriecharakterisierung in der Entwicklungsphase entfallen kann.