Infineon Technologies
Transinduktivitäts-Spannungsregler-Module
Infineon Technologies hat sein »OptiMOS TDM22545T«-Modul vorgestellt – das erste TLVR-Dual-Phase-Leistungsmodul für KI-Rechenzentren.
Infolge des starken Wachstums cloudbasierter Dienste, insbesondere solcher, die künstliche Intelligenz (KI) ermöglichen, sind Rechenzentren mittlerweile für mehr als 2 Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird voraussichtlich weiter steigen; zwischen 2023 und 2030 wird ein exponentielles Wachstum von 165 Prozent prognostiziert. Die kontinuierliche Verbesserung von Effizienz, Leistungsdichte und Signalintegrität bei der Stromumwandlung vom Netz bis zum Prozessor ist daher entscheidend, um die Rechenleistung zu steigern und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, bringt Infineon Technologies das Dual-Phase-Leistungsmodul OptiMOS TDM22545T auf den Markt – das branchenweit erste Transinduktivitäts-Spannungsregler-Modul (Trans-Inductance Voltage Regulator; TLVR), das speziell für leistungsstarke KI-Rechenzentren entwickelt wurde.
Die proprietäre TLVR-Induktivitätsarchitektur des Moduls minimiert die Anzahl der Ausgangskondensatoren, reduziert die Gesamtgröße des Spannungsreglers (Voltage Regulator; VR) und senkt die Stücklistenkosten erheblich.
Rakesh Renganathan, Vice President Power ICs bei Infineon, erklärt: »Durch die Integration einer proprietären TLVR-Induktivität mit robuster OptiMOS-Technologie und thermisch optimiertem Chip-Embedded-Gehäuse sowie durch die Nutzung der Systemkompetenz von Infineon treiben wir Green Computing als Teil unserer Mission zur Förderung der Digitalisierung und Dekarbonisierung weiter voran.«
Das OptiMOS TDM22545T-Modul kombiniert zwei robuste Trench-Technologie-Leistungsstufen mit zwei proprietären TLVR-Induktivitäten. Daraus resultieren eine hervorragende Leistungsdichte, eine verbesserte elektrische und thermische Effizienz sowie eine verbesserte Signalqualität mit reduzierten Transienten. Das Induktionsdesign liefert eine ultraschnelle Transientenantwort auf dynamische Laständerungen, die durch KI-Workloads verursacht werden, ohne die elektrische und thermische Effizienz zu beeinträchtigen. Das führt direkt zu einem verbesserten Rechendurchsatz, einem robusten Systemdesign und reduzierten Gesamtbetriebskosten für KI-Rechenzentren. Das neue Modul ist außerdem mit vertikalen Stromversorgungssystemen (Vertical Power Delivery; VPD) kompatibel, was die Integration vereinfacht. Es unterstützt bis zu 140 A über beide Phasen in einem kompakten Formfaktor von 9 x 10 x 5 mm³. In Kombination mit den XDP-Controllern von Infineon bietet die KI-Leistungsmodulfamilie die branchenweit robusteste Lösung für die Stromversorgung von KI-Rechenzentrumsanwendungen.
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