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Herausforderungen im Baugruppentest meistern

19. November 2019, 11:40 Uhr | Nicole Wörner

Spea hat seine Tester mit Sensoren ausgestattet, die alle wichtigen Parameter einer LED zuverlässig überprüfen und kleinste Abweichungen feststellen.

Elektronische Bauelemente werden immer kleiner, mehr und mehr LEDs werden in Baugruppen integriert, und im Zuge von Industrie 4.0 müssen sich Testergebnisse in MES- und ERP-Systeme und in die Cloud übertragen lassen. Wie adressieren die Hersteller von Baugruppentestern diese Herausforderungen?

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Von Uwe Winkler, Geschäftsführer von Spea

Wie keine andere bietet die Elektronikbranche Innovationen in immer kürzeren Abständen und stellt damit die Hersteller elektronischer Baugruppen ständig vor neue Herausforderungen. Zudem bewegen sich die Baugruppenhersteller tagtäglich im Spannungsfeld zwischen den Anforderungen ihrer Kunden und den Gegebenheiten durch ihre Lieferanten. Neben der Miniaturisierung, die schon seit vielen Jahren ein Thema ist, erschweren jetzt auch die Abkündigungen von Bauteilen in Standardgröße und generelle Lieferschwierigkeiten bei Bauelementen zunehmend die Produktion. Hier gilt es, Strategien zu entwickeln, um diese Situation erfolgreich zu meistern.

Spannend sind auch die Herausforderungen, die sich durch neue Testmethoden ergeben. Wo früher noch ein normaler In-Circuit-Test ausreichte, müssen die Testsysteme jetzt immer neue Testverfahren abdecken. Dazu gehören beispielsweise der Test von LEDs oder Testverfahren mit Lasertechnologie. Spea hat schon vor einigen Jahren Testverfahren in die Systeme integriert, die den neuen Anforderungen Rechnung tragen.

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Qualität durch hohe Fehlerabdeckung

Made in Germany muss für Qualität bürgen. Entscheidend für die Sicherung der Qualität ist die Prüftechnik: Sind die Testsysteme, mit denen die Elektronikmodule getestet werden, den Anforderungen gewachsen? Sind sie zukunftsfähig und flexibel? Der Fehlerabdeckung kommt hier eine besondere Bedeutung zu. Alle möglichen Fehler, die sich im Laufe des Fertigungsprozesses einschleichen können, müssen sicher und eindeutig erkannt und diagnostiziert werden. Dazu müssen die Testsysteme selber die neueste Technologie aufweisen und auch schon für zukünftige Anforderungen ausgestattet sein. Sie müssen ständig weiterentwickelt und mit innovativer Testtechnik ergänzt werden.

Spea hat hier sowohl im Board-Tester- als auch im Flying-Probe-Bereich einige neue Entwicklungen in die Praxis gebracht, die die Testtiefe entscheidend erhöhen. Bei den Board-Testern gehören innovative Hard- und Software-Konzepte dazu. Stichwort bei den Flying-Probe-Testern sind die „Flying Testheads“, bei denen die Messinstrumente direkt an der Probe positioniert sind, sodass eine unmittelbare Aufnahme des Messsignals sichergestellt ist und keine Verluste über Kabelzuleitungen entstehen.

Produktivität durch hohe Testgeschwindigkeit

Für die Produktivität spielt die Geschwindigkeit bei der Prüfung der Baugruppen eine entscheidende Rolle. Um möglichst kurze Taktzeiten sicherzustellen, müssen die Tests extrem schnell ablaufen. Je höher der Durchsatz der Testsysteme ist, desto höher ist die Produktivität. Dies verringert die anteiligen Stückkosten pro Baugruppe und steigert die Wettbewerbsfähigkeit. Auch hier ist eine ständige Weiterentwicklung der Tester wichtig.

Bei Flying-Probe-Testern spielt zum Beispiel der Antrieb eine entscheidende Rolle. Spea hat von Anfang an auf allen Achsen und in allen Richtungen (x, y, z) auf Linearmotoren gesetzt und ist nach wie vor damit einzig auf dem Markt. Im Spea 4080 ist ein Granit-Chassis verbaut, um die Schwingungen bei den extrem hohen Geschwindigkeiten abzufangen.

Flying-Probe-Tester von Spea werden immer mehr auch in der hochvolumigen Serienfertigung eingesetzt, und das mit großem Erfolg. Den Flaschenhals bilden mittlerweile andere Maschinen in der Linie, und die Flexibilität bei Flying-Probe-Systemen kommt der Produktion zugute.