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3D-SPI und -AOI mit Laser-Triangulation

05. November 2019, 16:15 Uhr   |  Nicole Wörner

3D-SPI und -AOI mit Laser-Triangulation
© Parmi

Parmi 3D AOI Xceed

Parmi stellt auf der productronica 2019 seine 3D-SPI- und AOI-Systeme mit Laser-Triangulation vor.

Die Grundlagen der Laser-Triangulation sind recht einfach. Wird unter einem Winkel eine Linie auf eine Ebene projiziert, führt dies zu einem Versatz, wenn sich ein Objekt im Laserstrahl befindet. Aus dem Versatz kann die Höhe errechnet werden – mit einer Auflösung von 1/10 µm. Bei der Laser-Triangulation wird die Leiterplatte mit dem Sensorkopf gleichmäßig abgescannt, wobei im Sensorkopf die Laserquelle, die RGB-LED, die Optik und das Kamerasystem untergebracht sind. Das Ergebnis sind  hochgenaue Höhendaten.

Schnell, genau und zuverlässig

Grundlagen der Laser-Triangulation
Vernachlässigbarer Schatteneffekt
Automatische Verwölbungskompensation

Alle Bilder anzeigen (4)

Der speziell entwickelte Sensorkopf der Parmi-Systeme nimmt 20.000 Bilder pro Sekunde auf. Dieser ermöglicht eine schnelle Datenerfassung mit nur einem einzigen Scan der Leiterplatte und die Erzeugung eines hochgenauen 3D-Bildes.

Ein Vorteil der Laser-Vermessung ist, dass auch Baugruppen untersucht werden können, an denen andere Maschinen mit der konventionellen Moiré-Technik versagen. Vernachlässigbarer Schatteneffekt, die Abbildung hoher Bauteile, die Inspektion heller und reflektierender Oberflächen und nicht zuletzt die Erkennung und Kompensation von Leiterplatten-Verbiegung sind einige der Vorteile der Laser-Triangulation.

Darüber hinaus wiegt der Sensorkopf weniger als 4 kg, ist robust, einfach zu kalibrieren und zu warten, weil im Sensorkopf keine Bauteile mechanisch bewegt werden. 

Die Parmi 3D-AOI eignet sich für verschiedenste Bauteile und Substrate mit unterschiedlichsten Farben, Materialien und Oberflächen. 

Parmi auf der productronica, Halle A2, Stand 165

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