Europa-Debüt auf der productronica 2019
5G-NR-Bauteile kostengünstiger testen
Advantest hat sein V93000-System erweitert, um die nächste Generation von 5G-NR-Hochfrequenzbauteilen und -Modulen auf einer einzigen skalierbaren Plattform kostengünstig zu testen. Die europäische Premiere der neuen V93000-Wave-Scale-Millimeter-Lösung findet auf der SEMICON Europa statt.
Die neue mmWave-Lösung deckt Frequenzen von 24 bis 44 GHz und von 57 bis 70 GHz ab, erlaubt hohe Multi-Site-Parallelität und bietet zudem die Flexibilität, die für Multi-Band-mmWave-Frequenzen nötig ist. Basierend auf einem neuartigen mmWave-Kartengehäuse mit bis zu acht mmWave-Instrumenten, bietet diese vergleichsweise kostengünstige ATE-Lösung laut Hersteller Leistungen auf dem Niveau von High-End-Bench-Systemen.
Die skalierbare Breitband-Testfunktionalität des Systems ermöglicht die vollständige Modulation und De-Modulation für Ultrabreitband (UWB), 5G-NR mmWave bis zu 1 GHz, WiGig (802.11ad/ay) bis 2 GHz und Antenna-in-Package (AiP) sowie Beamforming und Over-the-Air-Tests.
Die Lösung ist architektonisch einzigartig, weil sie bis zu 64 bidirektionale mmWave-Ports auf Basis eines modularen Konzepts bereitstellt. Dies ermöglicht nicht nur den Einsatz verschiedener 5G- und WiGig-Frequenzmodule, sondern auch die Aufnahme neuer Module, wenn neue Frequenzbänder weltweit eingeführt werden.
Auf seinem Messestand stellt Advantest das mmWave-Kartengehäuse zusammen mit dem V93000 A-Class Test Head aus. Darüber hinaus erhalten die Besucher Life-Demos des Advantest EVA-(Evolutionary Value Added)-Messsystems und des CloudTesting Services (CTS).
Advantest auf der productronica 2019, Halle B1, Stand 151
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Neue 3D-AOI-Serie von Göpel Electronic
Volle 3D-Funktionalität auch für begrenzte Budgets
Inspektion in der Leistungselektronik
Detailreiche Void-Kontrolle
Advantest / Thermische Validierung
Kammerbasierter SSD-Tester
Leiterplattenfertigung
In-Circuit-Test für Industrie 4.0
Inspectis / ATEcare
4K-Mikroskope mit Focus Stacking
Yamaichi Electronics
Ein Prüfadapter für alle Fälle
Serie „KI in der Baugruppeninspektion"
»KI muss beweisen, kein Hype zu sein«
Ingun
Prüf- und Kontaktierlösungen im Fokus
CGS auf der productronica 2019
Kontaktierung auf allen sechs Seiten
LXInstruments
2-in1-Funktions- und Hochspannungstestsystem
Vision Engineering / productronica 2019
»Echte Ergonomie geht nur okularlos!«
Seica ergänzt Flying-Probe-Testsysteme
Premiere für Batterie-Testsystem
Parmi
3D-SPI und -AOI mit Laser-Triangulation
Omron
»Zero-Defect-Konzept« für mehr Sicherheit
ODU auf der productronica 2019
Massenverbindungssystem für Leiterplatten- und Baugruppentests
Führungswechsel bei Feinmetall
Geiselhart übernimmt Geschäftsleitung
Zeitbereichsreflektometer
Leiterbahnen genau unter die Lupe nehmen
Exclusiv-Interview - 35 Jahre Viscom
»Auf das Zusammenspiel kommt es an«
Omron / ATEcare
Neue 3D-SPI-Generation
Optische Baugruppeninspektion
3D-AOI optimal nutzen
Prüf- und Automatisierungstechnik
Schauenburg übernimmt Engmatec-Mehrheit
Große Übersicht
Die Köpfe der Messtechnik-Branche
Vision Engineering
3D-Mikroskopie mit »Wow-Effekt«
Kompetenzzentrum für Röntgenröhren
Viscom baut Wachstumssegment aus
