Omron / ATEcare
Neue 3D-SPI-Generation
Mit einigen bisher noch nicht gesehenen Features wartet die neue Generation der Solder-Paste-Inspektionsmaschinen von Omron auf. Zu sehen ist sie auf der productronica 2019 in München.
Das Gehäuse des neuen 3D-SPI-Systems VP9000 ist ergonomisch aufgebaut, so dass der Touchscreen bereits eingebunden ist und Monitore nicht störend in der Linie hängen. Auch die Software erscheint in einem modernen Stil auf neuster Hardware.
Bei Bestellung des Systems stehen drei verschiedene Auflösungen zur Wahl – 25, 20 oder 15 µm. Nun kann aber jede dieser Auflösungen jeweils pro Field of View (FOV) nochmals gedrittelt werden, so dass auch kleinste Strukturen sauber gemessen und dargestellt werden können.
Darüber hinaus sind neben der klassischen Pasteninspektion nun auch Prüfungen für Kleber, Underfill und eine generelle Schmutzsuche möglich.
Umfangreiche Loop-Lösungen sind verfügbar, zudem sind die Bild- und Messinformationen an AOI- und AXI-Stationen abrufbar.
Patentiert ist die gleichzeitige 2D- und 3D-Darstellung mit Messwerten für Analyseaufgaben.
Omron / ATEcare auf der productronica 2019: Halle A2, Stand 331
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