Trotz Einbruch bei Halbleitern

SMIC hält an langfristigem Kapazitätsausbau fest

22. August 2022, 9:03 Uhr | Willis Ke, DIGITIMES Asia

Trotz der Auftragseinbrüche im Chipbereich will Chinas führende Halbleiter-Foundry SMIC seine langfristigen Pläne zur Kapazitätserweiterung nicht ändern. Laut Co-CEO Zhao Haijun vertraue man darauf, dass die lokale Chipfertigung in China weiter an Dynamik gewinnen werde.

Angesichts des rapide um sich greifenden Preisverfalls und der durch den starken Einbruch der Nachfrage nach Konsumgütern ausgelösten Auftragseinbrüche überdenken viele globale Foundries und Halbleiterhersteller, ob sie ihre geplanten Kapazitätserweiterungen beschränken oder verlangsamen sollen, so die Quellen.

Auf einer internationalen Investorenkonferenz betonte Zhao Haijun, Co-CEO von SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.), allerdings, man werde an den langfristigen Plänen zur Kapazitätserweiterung festhalten und die hohe Investitionsdynamik auch in den kommenden Jahren beibehalten. Er begründete dies damit, dass SMIC optimistisch sei, dass die Aussichten für das Inlandsgeschäft in der Foundry-Branche weiterhin gut blieben. Man sei davon überzeugt, dass die lokale Chipfertigung weiter an Dynamik gewinnen werde.

Führende Anbieter von Computerchips wie Intel und AMD hatten mehrfach pessimistische Ergebnisse und Geschäftsprognosen vorgelegt und davor gewarnt, dass die Chipindustrie mit einem breiteren und stärkeren Nachfragerückgang als erwartet konfrontiert sein könnte. Als Reaktion darauf räumte Zhao ein, dass sich in der ersten Jahreshälfte 2022 gleich zwei Marktzyklen überschnitten hätten. Dies habe zu Panik und Unsicherheit auf den Märkten geführt und in einigen Segmenten der Lieferkette sogar bewirkt, dass das Geschäft kurzzeitig ausgesetzt wurde.

Nichtsdestotrotz betonte Zhao, dass der Trend zur Regionalisierung weltweit unverändert bleibe und SMIC weiterhin optimistisch sei, was das mittel- und langfristige Wachstum des Unternehmens angehe, das durch die stetig wachsende Dynamik der regionalen Chipfertigung in China gestützt werde.

Auch Chinas Nummer 2 unter den Foundries, Hua Hong Semiconductor, trotzt dem schwierigen Marktumfeld und erweitert kontinuierlich seine Kapazitäten. Tang Junjun, President und Executive Director des Unternehmens, teilte mit, dass die zusätzlichen Kapazitäten in der 300-mm-Waferfab in Wuxi (Provinz Jiangsu) Anfang 2023 in Betrieb genommen würden. Dadurch werde die Kapazität des Werks von 65.000 auf 95.000 Wafer pro Monat steigen. Er wies auch darauf hin, dass das Unternehmen plane, in Zukunft weitere Fabs zu bauen, wobei der tatsächliche Baufortschritt von den Lieferzeiten für benötigte Anlagen abhinge.