Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

11. November 2022, 6:26 Uhr | Heinz Arnold
Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau.
Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau.
© Fraunhofer IIS/EAS

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von Samsung umgesetzt, ein erster Schritt für die Einführung von Chiplets auch in kleinen Stückzahlen.

Heute ist die Herstellung einer Chiplet-Schnittstelle von Chip zu Chip vor allem dann wirtschaftlich, wenn sie in Großserie produziert werden. Die kundenspezifische Umsetzung für Produktgruppen mit kleineren und mittleren Stückzahlen ist hiervon weitgehend ausgenommen. Für sie sind Chiplets immer noch Zukunftsmusik. Die Vorteile der Technologie, wie die größeren Freiheitsgrade bei der Auswahl der geeigneten Fertigungstechnologien für Schaltkreise, sind weitestgehend noch ungenutzt. 
 
Um das zu ändern, arbeitet das Fraunhofer IIS/EAS (Halle B4, Stand 258) an der Umsetzung von individualisierbaren Packages auf Chiplet-Basis. Um sie sicher und effizient gestalten zu können, bedarf es allerdings zukünftig einheitlicher Standards, beispielsweise für die Die-to-Die-Kontaktierung. Nur so können auch für kleine Produktionsmengen Schaltkreise verschiedener Hersteller erfolgreich integriert und Probleme bei der Chipmontage vermieden werden. 
 
»Als führender IP-Partner in unserem SAFE-Ökosystem und als Anbieter von BoW-basierten Schnittstellen-IPs, die auch für Samsung Foundry von Interesse sind, wollen wir mit dem Fraunhofer IIS/EAS zusammenzuarbeiten, um unsere gemeinsamen Kunden und die Industrie zu unterstützen«, sagt Kevin Yee, Sr. Director of Marketing, Foundry IP and Ecosystem von Samsung Electronics (Halle B5, Stand 502).
 
Hierfür hat das Fraunhofer-Designteam im aktuellen Projekt den sogenannten BoW-Standard des OCP innerhalb der Open Domain-Specific Architecture (ODSA) genutzt. »Wir haben bereits seit vielen Jahren Erfahrung mit Chiplet-Designs und freuen uns sehr, dass wir nun ein standardbasiertes Interface-IP auf der Samsung-Prozesstechnologie implementiert haben«, erklärt Andy Heinig, Chiplet-Experte am Fraunhofer IIS/EAS. »Dabei haben wir im Projekt sogar die höchste vom BoW-Standard geforderte Datenrate von 16 Gb/s pro Lane erreichen können. Dies ist für uns eine sehr gute Basis für die Umsetzung von zukunftsweisenden Lösungen für unsere Kunden und für eine weiterhin fruchtbare Kooperation mit Samsung.«
 
Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau. Damit können Elektronik-Entwickler die jeweils passfähigsten Fertigungstechnologien nutzen, um zum Beispiel Funktionalitäten, die Schaltkreise in neuesten Halbleitertechnologien benötigen, auf einige wenige Schaltkreise zu konzentrieren, anstatt sie für den kompletten Chipaufbau nutzen zu müssen.

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

Fraunhofer IIS Inst. f. Integrierte Schaltungen, SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH