Rapidus und Fraunhofer IZM
Advanced Packaging für 2-nm-ICs
Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen Advanced-Packaging-Techniken für Hochleistungs-Computing-Module, die auf Basis von mit 2-nm-ICs arbeiten.
Rapidus baut derzeit auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2-nm-Technologie, einschließlich der dazugehörigen High-End-Packages. METI, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2-nm-Halbleiter bei Rapidus.
Das Fraunhofer IZM freut sich sehr über die Kooperation zu einem der wichtigsten Themen der nahen Zukunft – die Realisierung von Modulen, wie sie in der 5G-Kommunikation, im autonomen Fahren und im High-Performance-Computing erforderlich sind.
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Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM, sagt: »Im März hatten wir ein sehr anregendes Treffen mit dem Präsidenten von Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike. Er betonte, wie wichtig es sei, nicht nur die beste 2-nm-Chiptechnologie zu entwickeln, sondern auch das High-End Packaging, um Technologieführer zu werden«, sagt Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM.
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