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Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

5. Dezember 2023, 8:45 Uhr | Heinz Arnold

Nicht mehr nur die neusten Prozessknoten in der Front-End-Fertigung, sondern das Advanced Packaging wie die hier übereinander gestapelten Dies werden in Zukunft wesentlich dazu beitragen, Moore´s Law weiter Geltung zu verschaffen. Deshalb holen die USA das Advanced Packaging wieder zurück ins eigene Land.

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab zu bauen, die in zwei bis drei Jahren ihre Produktion aufnehmen soll.

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In der neuen Fab in Peoria/Arizona plant Amkor die Advanced Packaging-Prozesse durchzuführen, die erforderlich sind, um die Chips von Apple, die aus mehreren Chiplets aufgebaut werden, in ihre Gehäuse zu setzen. Die Chiplets und Dies wird TSMC in ihrer neuen Fab in Phoenix/Arizona für Apple fertigen. Unterstützung über den Chips Act für die Advanced-Packaging-Fab hat Amkor bereits beantragt, sie sei kritisch für das Unternehmen, um das Projekt vorantreiben zu können.

Amkor ist das bei weitem größte OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) der USA. Die neue Fab wäre das dann modernste Advanced-Packaging-Werk in den USA.

Insgesamt haben über zwei Dutzend Unternehmen angekündigt, in Arizona investieren zu wollen, darunter TSMC, Intel, Applied Materials und ASML. Die Gegend um Phoenix wird sich zu einem Zentrum der Halbleiterproduktion in den USA entwickeln. Auf dem Gebiet des Advanced Packaging erwägt SK Hynix den Bau einer neuen Fab in den USA für nicht weniger als 15 Mrd. Dollar – über den Standort innerhalb der USA ist allerdings noch keine Entscheidung gefallen.

Die Fab von Amkor wäre ein wichtiger Schritt, um die Packaging-Industrie wieder in die USA zurückzuholen, nachdem sie über die vergangenen Jahre praktisch vollständig nach Asien ausgelagert worden war. Denn Assembly und Test galt lange Zeit als ein relativ einfacher, technologisch wenig anspruchsvoller und handarbeitsintensiver Abschnitt n der Chipfertigung, der im Zeichen der Kosteneffizienz ohne weiteres ausgelagert werden kann.

Über die vergangenen Jahre hat das Packaging jedoch den Status der einfachen Assemblierung weit hinter sich gelassen. Ohne Advanced Packaging könnten beispielsweise Chiplets sowie die 2.5-D- und 3D-Integration sowie die Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Techniken nicht realisiert werden. Das sind alles Techniken, über die in Zukunft ein wesentlicher Teil der Differenzierung in der Halbleiterwelt stattfinden wird.

US-Handelsministerin Gina Raimondo sieht deshalb das Advanced Packaging inzwischen als die entscheidende Technologie an, um im Chip-Krieg mit China auch künftig die Vormachtstellung verteidigen zu können. Dieser Meinung ist auch US Senator Mark Kelly: »Diese Fab bedeutet einen wichtigen Schritt vorwärts, um die Abhängigkeit der USA von anderen Ländern in der Halbleiter-Supply-Chain zu verringern.«

Diese Abhängigkeit ist tatsächlich auf ein bedenkliches Maß gewachsen: Derzeit stellt China rund 38 Prozent der weltweiten Packaging-Kapazitäten bereit. Die USA dagegen nur 3 Prozent. In Europa sieht es übrigens ganz ähnlich wie in den USA aus.

Auch Apple und TSMC gaben Erklärungen heraus, nach denen sie Amkor unterstützen wollen und auf eine langfristige Packaging-Partnerschaft setzen. »Wir schätzen Amkors Initiative hoch ein und sind überzeugt, dass Amkor zusätzlichen Wert für unsere Kunden und unser gesamtes Ecosystem bringt«, erklärte C.C. Wei, CEO von TSMC.

In Taiwan arbeitet TSMC eng mit ASE, dem größten OSAT der Welt zusammen, auch um den großen Bedarf an seiner Advanced-Packaging-Technik »CoWoS« decken zu können. Derzeit stehen nicht genug Kapazitäten zur Verfügung, um alle KI-Beschleuniger von Nvidia in ihren Advanced Packages unterbringen zu können.

Die Regierung der USA hat kürzlich einen 3-Mrd.-Dollar-Plan ausgearbeitet, um die Packaging-Industrie wieder in den USA anzusiedeln. Denn auch auf der obersten politischen Ebene in den USA herrscht inzwischen Klarheit darüber, dass die Innovationen in der Halbleitertechnik nicht mehr nur über die jeweils neusten Prozessknoten vorangetrieben werden, sondern die Art und Weise wie die einzelnen Dies ins Gehäuse gesetzt werden, den entscheidenden Beitrag dazu leisten werden, um Moore´s Law weiter Geltung zu verschaffen – wenn auch leicht abgewandelt, weil es nicht mehr nur um monolithische Integration geht.

Ohne eine eigene Packaging-Industrie sei das Risiko von Störungen in der Lieferkette laut Unter-Staatssekretär Laurie Locascio für die USA schlicht unakzeptabel.