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Advanced-Packaging- und Test-Database

Das weltweite Chip-Assembly-Angebot auf einen Blick

19. März 2024, 7:40 Uhr | Heinz Arnold

Die Verteilung der Assembly- und Test-Werke über die Weltregionen.

Die neue Ausgabe der Worldwide Assembly & Test Facility Database der SEMI und von TechSearch International umfasst 670 Backend-Werke, 33 Prozent mehr als in der vorherigen Ausgabe.

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Dazu gehören 170 Werke von IDMs sowie 500 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Providers (OSATs). Die Umsätze der 20 weltweit führenden OSAT-Unternehmen, ihre Prozesstechnologien und Serviceangebote sind ebenfalls aufgeführt. Die Datenbank ist die einzige kommerziell verfügbare Auflistung von Montage- und Testanbietern, die umfassende Aktualisierungen zu den von der Halbleiterindustrie angebotenen Packaging- und Testdienstleistungen bietet.

Dort sind Werkszertifizierungen in kritischen Bereichen wie Qualität, Umwelt und Sicherheit sowie Daten zu den Qualitätszertifizierungen der einzelnen Standorte für die Automobilindustrie aufgeführt. Zudem sind dort die Advanced-Packaging-Angebote der einzelnen Fabs aufgelistet wie Flip-Chip-Bumping und -Montage, Fan-Out- und Fan-In-Wafer-Level-Packaging (WLP), Through Silicon Via (TSV), 2,5D- und 3D-Fähigkeiten.

»Die Standorte von Werken zu kennen, die traditionelle Packaging-Methoden anwenden und die, die Advanced-Packaging-Prozesse durchführen sowie der zugehörigen Testmöglichkeiten ist für ein effektives Supply-Base-Management unerlässlich«, sagt Jan Vardaman, Präsident von TechSearch International.

Die Datenbank deckt Werke in Nord- und Südamerika, China, Europa, Japan, Südostasien, Südkorea und Taiwan ab und hebt neue und aufkommende Packaging-Angebote von Produktionsstandorten und Unternehmen hervor.

»Die Datenbank konzentriert sich verstärkt auf Advanced Packaging und hebt gleichzeitig konventionelle Packaging-Fähigkeiten und neue Testmöglichkeiten hervor, um Innovationen in wichtigen Endmärkten wie der Automobilindustrie zu unterstützen«, sagt Clark Tseng, Senior Director von SEMI Market Intelligence.

Im Einzelnen sind folgende Details aufgeführt:

Standort, Technologie und Fähigkeiten des Werks: Packaging, Test und andere Produktspezialisierungen, wie Sensor-, Automobil- und Leistungsbauelemente
Serviceangebote für die Verpackungsmontage Ball Grid Array (BGA), spezifische Leadframe-Typen wie Quad Flat Package (QFP), Quad Flat No-Leads (QFN), Small Outline (SO), Flip-Chip Bumping, WLP, Module/System in Package (SIP) und Sensoren
Neue Produktionsstätten angekündigt, geplant oder im Bau

Wichtige Highlights des Berichts

Die 20 weltweit führenden OSAT-Unternehmen im Jahr 2022 mit finanziellen Vergleichen zu 2021 sowie vorläufigen Vergleichen zu 2023
Mehr als 150 Anlagenerweiterungen im Vergleich zum Bericht von 2022
Mehr als 200 Unternehmen und insgesamt mehr als 670 Back-End-Einrichtungen
Mehr als 325 Werke mit Testmöglichkeiten
Mehr als 100 Werke bieten QFN an
Mehr als 85 Bumping-Fabs, darunter mehr als 65 mit 300-mm-Wafer-Bumping-Kapazität
Mehr als 90 Fabs, die WLCSP-Technologie anbieten
Mehr als 130 OSAT-Unternehmen in Taiwan, mehr als 150 in China und mehr als 60 in Südostasien
Mehr als 50 IDM-Montage- und Testeinrichtungen in Südostasien, etwa 45 in China, fast 20 in Amerika und mehr als 12 in Europa
Mehr als 30 Prozent der weltweiten Fabs bieten fortschrittliche Packaging-Fähigkeiten in einem der folgenden Bereiche: Flip-Chip-Bumping und -Montage, Fan-Out und Fan-In WLP, TSV, 2,5D und 3D

Lizenzen für die Worldwide Assembly & Test Facility Database sind für Einzel- und Mehrfachnutzer erhältlich. SEMI-Mitglieder sparen bis zu 25 Prozent bei Lizenzen.