Intel

Advanced-Packaging-Fab für 7,1 Mrd. Dollar

14. Dezember 2021, 8:53 Uhr | Heinz Arnold
Intel
© Intel

Intel will für 7,1 Mrd. Dollar in Penang/Malaysia ein Werk für das Advanced Packaging von Chips bauen.

Pat Gelsinger, CEO von Intel, besucht diese Woche Taiwan und Malaysia. Heute will er gemeinsam mit Azmin Ali, Minister für Handel und Industrie von Malaysia, und Arham Abdul Rahman, CEO der Malaysian Investment Development Authority, Einzelheiten zum Bau der neuen Advanced-Packaging-Fab bekannt geben, wie Bloomberg berichtet.

Im Rahmen der von Pat Gelsinger zu Beginn des Jahres angekündigten »IDM 2.0«-Strategie bilden Advanced-Packaging-Techniken eine Schlüsselrolle. Sie sollen mit dazu beitragen, dass Intel zu den führenden Herstellern TSMC und Samsung technologisch wieder aufschließen kann.

Im Juni hatte Intel bekannt gegeben, für 3,5 Mrd. Dollar eine Fab in Rio Rancho/New Mexiko bauen zu wollen, in denen Prozessoren auf Basis von Chiplets gefertigt werden solle, die zu den Advanced-Packaging-Techniken zählt. »Ein wesentlicher Faktor, über den wir uns vom Wettbewerb differenzieren, ist unsere weltweite Technologieführerschaft auf dem Gebiet des Advanced Packaging«, sagte Keyvsn Esfarjani, Senior Vice Presidet und General Manager Manufacturing and Operations von Intel, anlässlich der Ankündigung. Advanced-Packaging-Techniken würden künftig den Ausschlag dafür geben, wer die leistungsfähigsten und für ihre Einsatzzwecke am besten geeignetsten Chips zu den geringsten Kosten herstellen könnte.

Auch TSMC setzt auf Advanced Packaging

Im Juni vergangenen Jahres verkündete TSMC, in Taiwan eine Fab für 10 Mrd. Dollar bauen zu wollen, um dort ICs mit Hilfe der neusten 3D-Packaging-Technologien verarbeiten und testen zu können. Im Juni dieses Jahres folgte dann die Ankündigung, den Bau einer weiteren Advanced-Packaging-Fab für 3,5 Mrd. Dollar in Arizona/USA zu erwägen, wo der Bau einer 5-nm-Front-End-Fab für 12 Mrd. Dollar bereits begonnen hat. Auch TSMC sieht Advanced-Packaging- und Chiplet-Techniken als eine Voraussetzung dafür an, künftig Chips fertigen und Systeme aufbauen zu können, die nicht nur hochperformant bei relativ geringer Leistungsaufnahme sind, sondern wirtschaftlich sinnvoll.


Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

INTEL GmbH