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Power Talk »Passive Bauelemente«

Es könnte ein gutes Jahr werden

24. März 2026, 10:49 Uhr | Engelbert Hopf

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf im Gespräch mit Alexander Gerfer, Thomas Heel, Joachim Pfülb und Rüdiger Scheel.

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar 2026 mit Alexander Gerfer, Würth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Yageo Group, Joachim Pfülb, Beck Elektronik Bauelemente, und Rüdiger Scheel, Murata, über aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.

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Anfang des Jahres sah es richtig gut aus: Januar und Februar waren bis zum Zeitpunkt des Gesprächs gut gelaufen, sollte das auch noch für den März gelten, so die vier Diskussionsteilnehmer unisono, »wird 2026 zwar ein durchaus herausforderndes, aber gutes Jahr für die Branche werden«. Ob diese Prognose auch noch nach dem Beginn des Irankriegs durch die USA und Israel gilt, werden die nächsten Monate zeigen.

Einig war man sich auch darin, dass sich die Lagerbestände endlich stabilisiert und die Aufträge endlich wieder angezogen haben. Einen wirklichen Lageraufbau, wie sich der ein oder andere das vielleicht erhofft hatte, sehe man aber nicht, so Gerfer. Alle Signale von den Endkunden waren zumindest zu Jahresbeginn noch positiv. Das gilt sowohl für die Industrieelektronik als auch für in den letzten Jahren arg in Mitleidenschaft gezogene Automotive-Branche.

Dafür, um von Trumps Importzöllen wirklich getroffen zu werden, so Pfülb, »belegen wir zu sehr das Ende der Wertschöpfungskette«. Natürlich habe man das über die Endkunden gemerkt. Als Reaktion darauf, wurde das Sourcing regional angepasst, »wenn die Importzölle auf China die höchsten waren, haben wir eben versucht, die Produkte von einem anderen Standort aus zu liefern«, so Scheel.

Bei der weiteren technischen Entwicklung war man sich einig: Weitere Miniaturisierung, »wo das technisch möglich ist, und auf keine praktischen Hindernisse stößt«, so Heel. In Zukunft dürften passive Bauelemente verstärkt direkt in Halbleiter- und Modulgehäuse integriert werden. Im Materialbereich ist die Miniaturisierung zum Teil vom technisch Machbaren im Materialbereich abhängig, etwa davon, wie klein sich die Korngrößte von Keramikmaterialien für MLCCs gestalten lässt. Und dann wäre da ja immer noch die Möglichkeit Verfahrensprozesse der Halbleitertechnik in die Herstellung passiver Bauelemente zu integrieren.

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Video: Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 1: KI-Boom und China+1

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO Würth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution – EMEA | Yageo Group, Joachim Pfülb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und Rüdiger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk »Passive Bauelemente«, über aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.

Mitte Februar überwiegt bei den Diskussionsteilnehmern noch der Optimismus, dass es ein gutes Jahr werden wird. Januar und Februar verliefen positiv, sollte das für den März auch noch gelten, dann werde es ein gutes Jahr! Aber die Kunden bauen noch keine richtigen Lager auf, sie fahren und bestellen weiter auf Sicht. Während vor allem Asien vom Boom der AI- und KI-Server-Centren profitiert, setzt man in Europa auf die wiedererstarkende Industrieelektronik und den Automotive-Bereich. Der KI-Boom dürfte in Europa nur ganz am Rande zu Bedarfssteigerungen beitragen. Auch wenn das Sourcing inzwischen immer stärker regional auf Amerika, Asien und Europa angepasst wird, Stichwort etwa China+1, geht niemand davon aus, dass in Zukunft große neue Werke etwa für Kondensatoren oder Widerstände in den USA oder Europa entstehen werden.