Leistungsfähigere Embedded-Systeme stellen höhere Anforderungen an Gehäuse: Höhere Verlustleistungen, steigende Integrationsdichten und neue Anwendungen in IIoT-, Energie- und Infrastruktursystemen rücken Thermomanagement, EMV-Design oder mechanische Robustheit an den Anfang der Entwicklung.
Während das aktuelle Marktumfeld sich uneinheitlich zeigt - in einigen Branchen wird weiterhin investiert, anderswo berichten Gehäusehersteller von einer eher zögerlichen Entscheidungsfindung bei Kunden - verläuft die technische Entwicklung der Embedded-Systeme ungebremst: Die Rechenleistung steigt, Bauformen werden kompakter, und neue Anwendungen entstehen – von der industriellen Automatisierung über die Medizintechnik bis hin zur Energieinfrastruktur.
Damit verändert sich auch die Rolle des Gehäuses: Es schützt nicht mehr nur die Elektronik, sondern wird zunehmend Teil der Systemarchitektur.
Für Entwickler bedeutet das: Thermische Hotspots, EMV-Anforderungen, Funkdurchlässigkeit oder mechanische Belastungen müssen möglichst früh im Designprozess berücksichtigt werden, um aufwendige und teure Anpassungen in späteren Entwicklungsphasen zu vermeiden.
Der Markt für Industriegehäuse entwickelt sich derzeit unterschiedlich. Patrick Hartmann, Phoenix Contact, berichtet auf dre embedded world von einer steigenden Nachfrage nach Industriegehäusen. Ole Pfoch, apra-norm, sieht dagegen vor allem im deutschen Markt eine zurückhaltende Entwicklung: Die Nachfrage nach Industriegehäusen sei hierzulande aktuell weiterhin rückläufig. Im europäischen Ausland hingegen »verzeichnen wir Steigerungen im zweistelligen Prozentbereich«.
Thomas Lüke, Bopla, berichtet von einer Stabilisierung. Nach einer spürbaren Marktabkühlung im Jahr 2024 sehe man seit dem vergangenen Jahr eine »selektiv positive Tendenz«. Gleichzeitig würden Investitionen weiterhin sorgfältig geprüft, Entscheidungsprozesse bei Kunden dauerten länger.
Maximilian Schober, Polyrack, beobachtet ebenfalls ein differenziertes Bild – stark abhängig von der jeweiligen Branche. Während im Maschinen- und Anlagenbau teilweise Investitionszurückhaltung herrsche, entstünden etwa im Bereich Bahntechnik weiterhin umfangreiche Projekte. Modernisierungsprogramme bestehender Infrastruktur sowie neue Fahrzeugplattformen sorgten dort für kontinuierlichen Bedarf an robusten Elektroniksystemen. »Gerade im Schienenfahrzeugbau sehen wir weiterhin stabile Projektvolumina«, sagt Schober.
Auch Yvonne Ellwanger, OKW, sieht zusätzliche Nachfrage aus neuen Anwendungsfeldern: »Die zunehmende Digitalisierung vieler Prozesse führt dazu, dass immer mehr elektronische Geräte eingesetzt werden, die passende Gehäuse benötigen«, erklärt sie.
Besonders dynamisch entwickeln sich laut Herstellern Anwendungen rund um Automatisierung, Digitalisierung und Energieinfrastruktur. Pfoch nennt insbesondere indu-strielle Automatisierung, Sicherheits- und Überwachungstechnik, kritische Infrastruktur sowie Energie- und Medizintechnik. Auch Thomas Lüke sieht hier eine breite Nachfragebasis.
Patrick Hartmann verweist zusätzlich auf Anwendungen im Umfeld einer stärker elektrifizierten Energieversorgung: »Derzeit wird unser Geschäft besonders von Geräteherstellern geprägt, die Lösungen für die All Electric Society entwickeln.«
Ellwanger sieht für OKW die Digitalisierung als zentralen Treiber – etwa die Tendenz, Prozesse in »smarten« Systemen abzubilden, beispielsweise in Logistiksystemen oder der Umweltüberwachung.
Auch Schober nennt mehrere wachstumsstarke Segmente. Neben klassischer Mess-, Steuer- und Regeltechnik sieht er vor allem Anwendungen in Sicherheitstechnik, Transportation sowie in wissenschaftlichen und medizintechnischen Geräten.
Mit steigender Rechenleistung und wachsender Funktionsintegration erhöhen sich die Anforderungen an die Gehäusekonstruktion. Pfoch nennt vor allem Schutzarten, Entwärmung sowie Cybersecurity-Anforderungen bei kritischer Infrastruktur als zen¬trale Themen.
Thomas Lüke sieht mehrere technische Trends parallel: »Neben klassischem Schutz gewinnen Wärmemanagement, Funkdurchlässigkeit, EMV, kompakte Bauformen und Modularität massiv an Bedeutung.«
Hartmann verweist auf die steigende Leistungsdichte moderner Embedded-Systeme, wodurch intelligentes Thermomanagement stärker in den Fokus rückt. Um Entwickler bereits in der frühen Designphase zu unterstützen, bietet Phoenix Contact Thermosimulationen an. Damit lassen sich Verlustleistungen, mögliche Hotspots sowie die Wärmeverteilung im Gehäuse bereits vor dem Prototypenbau analysieren.
Parallel dazu wächst der Integrationsgrad der Geräte. Immer häufiger müssten zusätzliche Komponenten direkt im Gehäuse integriert werden, betont Schober, etwa Antennen oder Touch-Displays. »Damit steigen die Anforderungen an die Integration zusätzlicher Baugruppen sowie an mechanische Stabilität und Systemintegration«.
Auch Ellwanger beobachtet neue Anforderungen durch zusätzliche Funktionen in den Geräten. Dazu zählten etwa Batterien oder andere Energiespeicher sowie erhöhte Anforderungen an Dichtigkeit, Flammschutz und robuste Materialien. Gerade bei Outdoor-Anwendungen würden die Anforderungen an Materialien zusätzlich steigen.
UV-Beständigkeit, Stoßfestigkeit sowie Druckausgleich bei hermetisch abgedichteten Gehäusen machen die Lösung oft knifflig. »In manchen Fällen reichen mechanisch eingebrachte Lüftungsschlitze, um eine Luftzirkulation zu ermöglichen«, erklärt Ellwanger. »Allerdings kann dann eine hohe Schutzart nicht mehr gewährleistet werden.«
Mit diesen technischen Anforderungen verändert sich auch das Rollenverständnis des Gehäuses. Pfoch beschreibt einen klaren Trend zur Systemintegration: »Die Möglichkeit, diese Themen in einem ganzheitlichen System anzubieten, wird immer mehr zum Entscheidungskriterium.«
Auch Thomas Lüke betont die zunehmende funktionale Rolle des Gehäuses: »Gehäuse sind längst keine reine Schutzhülle mehr. Sie übernehmen aktiv Funktionen im System.« Was Hartmann bestätigt: »Die Funktionalität eines Systems geht heute weit über die reine Unterbringung von Elektronik hinaus.«
Neben mechanischem Schutz übernehmen Gehäuse zunehmend Aufgaben beim Thermomanagement, bei der EMV-Abschirmung oder bei der Integration von Bedien- und Anzeigeelementen. Ellwanger weist darüber hinaus auf einen weiteren Aspekt hin: Gehäuse übernehmen zunehmend auch Aufgaben bei Ergonomie, Bedienbarkeit und Produktdesign und werden damit zu einem sichtbaren Bestandteil des Gesamtsystems.
Lagergehäuse überzeugen durch bewährte Funktionalitäten, hochwertige Oberflächen und eine schnelle Verfügbarkeit. Maßgeschneiderte Gehäuse ermöglichen dagegen eine optimale Anpassung an den jeweiligen Geräteaufbau, gehen jedoch häufig mit höheren Investitionen für Werkzeuge sowie längeren Entwicklungszeiten einher.
Gerätehersteller müssen daher Nutzen und Wirtschaftlichkeit sorgfältig abwägen. Je früher daher Gehäusespezialisten in die Entwicklungsprojekte eingebunden werden, umso besser: »Schon in frühen Projektphasen werden Themen wie thermische Simulation, Materialwahl oder Fertigungsprozesse gemeinsam mit den Geräteentwicklern bewertet«, erklärt Schober.
Der Blick nach vorne bleibt vorsichtig. Die Marktentwicklung für 2026 sei angesichts geopolitischer Unsicherheiten und möglicher Handelskonflikte schwer abzuschätzen.
»Entscheidend wird sein, genügend Flexibilität zu bewahren, um schnell auf veränderte Rahmenbedingungen reagieren zu können«, sagt Schober.