Es könnte ein gutes Jahr werden

Hybrid-Bauelemente mögen eine Lösung sein, in der Mehrzahl gehen die Diskussionsteilnehmer aber davon aus, dass sich die Miniaturisierung bei passiven Bauelementen fortsetzen wird, und die Integration diskreter passiver Bauelemente etwa in Halbleiter- und Modulgehäuse vorangetrieben wird. Geht es noch kleiner? Solange keine Quanteneffekte auftreten, wird man wohl weiter miniaturisieren können, doch passive Bauelemente, das sei eben vor allen Dingen auch Power, so Thomas Heel, Yageo Group, »und da stellt sich dann schon die Frage, ist das noch praktisch darstellbar«? Und ist Tape-on-Reel für »Electronic Dust« noch die richtige Verpackungsmethode? Und produziert die Branche für diese Kleinstbauteile nicht einen viel zu großen Anteil an Verpackungsmüll?