Branchenexperte Lars Klapproth
Steckverbinder: Markt, Preise und Strategien für 2026
2026 wird ein Jahr für Kostenverständnis, Materiallogik, Standortentscheidungen und echte Strategie. »Wer glaubt, Steckverbinder seien nur kleine Teile, wird überrascht«, sagt Branchenexperte Lars Klapproth. »Sie sind kritische Infrastruktur«. Mehr dazu im Markt&Technik-Interview der Woche.
Markt&Technik: Herr Klapproth, Sie blicken optimistisch auf das Jahr 2026. Woran machen Sie fest, dass sich der Markt für Steckverbinder erholt?
Lars Klapproth: Ich mache es an harten und an weichen Indikatoren fest. Zum Beispiel hat die DMASS für das vierte Quartal 2025 wieder Wachstum gemeldet, was als Wendepunkt gewertet werden kann. Der Distributionsmarkt für elektronische Komponenten verzeichnete insgesamt einen Anstieg von 9,8 Prozent und erreichte ein Gesamtvolumen von 3,77 Milliarden Euro. Noch wichtiger: Der Bereich Elektromechanik und passive Bauelemente legte im Vergleich zum Vorjahresquartal um 13,3 Prozent auf 1,47 Milliarden Euro zu. Das ist nicht Gefühl, das ist Messung. Weiche Indikatoren – die aber eine hohe Bedeutung haben – sind das Bestellverhalten und die Lager. Seit Ende letzten Jahres liegen die Lagerbestände in vielen Segmenten wieder näher am Vor-Corona-Niveau. Nicht überall, Ausnahmen gibt es, aber die extreme Schieflage ist weg. Das verändert Gespräche: weg von Panik, hin zu Kostenstruktur, Planung und Second Source.
Wo gibt es diesbezüglich Herausforderungen?
2026 wird kein »bequemes« Jahr. Die Frage lautet nicht mehr: Bekomme ich Ware? Sondern: Zu welchen Bedingungen und mit welchem Risiko?
2026 wird ein Jahr, in dem man sehr genau hinschauen muss, wie sich die Preise bei Steckverbindern zusammensetzen – etwa aus Kontaktwerkstoff, Galvanik, Materialmix und Montageprozess. Ebenso entscheidend ist aber die Frage, wo und in welcher energie- und regulatorischen Realität die jeweilige Produktion stattfindet.
Betrachten wir zuerst die Wachstumsmärkte für Steckverbinder. Welche Rolle spielen KI und Rechenzentren?
KI und Rechenzentren sind ein echter Treiber für die Steckverbinderbranche – und zwar nicht nur als Buzzword, sondern physisch spürbar. Es geht um einen technologischen Sprung bei Datenraten, Powerdichten und Kühlung. Wir sprechen über Standards, die inzwischen in Richtung 800 Gbit/s gehen und perspektivisch sogar 1,6 Tbit/s, und über neue Formfaktoren wie QSFP-DD, OSFP bis hin zu Co-Packaged Optics. Das ist keine Zukunftsmusik, das ist echte Hardware-Realität.
Europa hat bei Rechenzentren allerdings Nachholbedarf.
Ja, im Moment investieren Nordamerika und Asien viel aggressiver, Europa ist oft eher Zuschauer oder Konsument. Aber – und das ist wichtig: Für europäische Firmen ist nicht entscheidend, ob das Rechenzentrum in Frankfurt, Virginia oder Singapur steht. Entscheidend ist: Wer liefert Plattformen, Subsysteme, Power-Verteilung, Cooling-Peripherie, Kabel, Steckgesichter und Schnittstellen? Das ist eine Chance für Europa. Die Wertschöpfung ist überregional. Das ist ein Punkt, den viele unterschätzen.
Welche Trends gibt es bei den Komponenten und Subsystemen für Rechenzentren?
Aus meiner Sicht gibt es drei Felder, die sich gegenseitig hochziehen.
Erstens High-Speed und Signal Integrity, weil steigende Frequenzen Signalverluste verstärken, und EMV-Themen immer relevanter werden.
Zweitens Power, denn KI-Racks ziehen brutal viel Leistung. Bei diesen Strömen wird 12 Volt schnell ineffizient, sodass 48 Volt zur neuen Logik werden. Das ist keine Theorie, sondern gelebte Realität in OCP-Umgebungen und bei Hyperscalern.
Drittens Cooling, weil Luftkühlung irgendwann nicht mehr ausreicht. Flüssigkühlung wird notwendig, und dafür braucht man Verbindungen, die tropffrei, robust und standardisierbar sind.
Hier gibt es viele Ansatzpunkte für neue Entwicklungen.
Welche Rolle spielt Design-in-Unterstützung durch Distributoren, wenn es um KI-Infrastruktur und Energieprojekte geht?
Design-in-Unterstützung durch Distributoren ist in KI-Infrastruktur und Energieprojekten kein Nice-to-have, sondern ein eigener Risikopuffer – und zwar dort, wo Schnittstellen systemkritisch werden.
Erstens: BOM-Segmentierung statt »Stecker ist Stecker«. In vielen Programmen liegen Fokus und Reviews auf CPU/GPU und Leistungselektronik. Der Rest läuft unter Mechanik. Design-in-Distribution hilft, den Steckverbinderanteil sauber zu segmentieren: Was ist edelmetallkritisch, was kupferkritisch, was eher energie- oder lohngetrieben? Daraus entsteht die richtige Preis- und Vertragslogik – etwa Indexmodelle, Rahmenverträge oder Spot-Anteile – statt pauschaler Prozentdiskussion.
Zweitens: Second-Source- und Footprint-Strategie. In KI-Racks, Hochstromverteilungen und auch im Automotive sind oft wenige Interfaces die echten Single Points of Failure. Wenn dort nur ein Hersteller freigegeben ist, wird jede Preisrunde oder Lieferstörung sofort zum Projektproblem. Ein Distributor mit echter Design-in-Tiefe kann Alternativen schon in der Designphase mitdenken: kompatible Steckgesichter, vergleichbare Normen und Tests sowie eine realistische Qualifizierungsroute.
Drittens: Übersetzer zwischen globalen Herstellern und lokalen Projektrealitäten. KI- und Energieprogramme sind häufig global aufgesetzt, werden aber lokal ausgerollt – mit unterschiedlichen Regulatoriken sowie Logistik- und Zollrealitäten. Distribution sitzt genau an dieser Schnittstelle und kann konkret sagen, was eine Fertigungsverlagerung oder Preisanpassung für genau diese BOM und diesen Standort bedeutet.
Und ein wichtiger Punkt: Das gilt nicht automatisch für jeden Distributor. Reines Fulfillment bildet die Lieferkette ab. Design-in-Fähigkeit entscheidet darüber, ob Technik, Kostenstruktur und Resilienz wirklich zusammengeführt werden.
Neben KI – was sind weitere Wachstumsfelder für Steckverbinder-Technologie?
Ehrlich gesagt: fast alles, was Energie und Daten bewegt. Grid-Ausbau, Power-Verteilung, industrielle Elektrifizierung, Bahn und Off-Highway. Überall steigen die Anforderungen an Robustheit, Stromtragfähigkeit, Temperatur, Dichtung und EMV.
Und sogar dort, wo Endmärkte flach wirken, passiert gerade Veränderung: mehr Sensorik, mehr Vernetzung, mehr Zonenarchitektur. Das schließt auch den Automotive-Markt mit ein. Nur im Automotive verschwindet der Steckverbinder oft im Materialmix. Genau da entstehen dann die Reibungen.
Woran machen Sie diese Reibungen am Absatzmarkt Automotive konkret fest?
An drei Stellen – und das ist eher Struktur als Schuldfrage.
Erstens: Kostenlogik. In vielen Einkaufsorganisationen liegt der Fokus auf den großen Kostentreibern – oft halbleiterlastig – und der Rest läuft unter »Mechanik, wird schon«. Genau dort sitzen aber bei Steckverbindern Material- und Prozessanteile: Kupfer, Edelmetalle, Energie, Galvanik und Montage. Und dann prallen zwei Welten aufeinander: Lifetime-Agreement-Denke auf der einen Seite und ein volatiler Materialkorb auf der anderen. Da hilft es nicht, Preise einzufrieren, sondern nur ein sauberes Modell.
Zweitens: Prozesse und Geschwindigkeit. Freigaben, Änderungen, Second Source – alles ist aus Qualitätsgründen sehr robust gebaut. Nur: In einer Welt, in der Resilienz ein Wettbewerbsvorteil ist, wird Geschwindigkeit plötzlich Teil von Qualität.
Drittens: Zusammenarbeit entlang der Lieferkette. Automotive ist stark OEM- und Tier-getrieben, Distribution wird nicht überall als strategischer Design-in-Partner genutzt. Dadurch fehlen oft frühzeitig Optionen: alternative Hersteller, footprint-kompatible Lösungen und realistische Qualifizierungsrouten.
Welche allgemeine Preisentwicklung erwarten Sie bei Steckverbindern in diesem Jahr?
2026 wird kein Jahr der pauschalen Prozentdebatte. Es wird ein Jahr, in dem man lernt, dass flache Nachfrage nicht automatisch flache Preise bedeutet.
KI-Infrastruktur, Elektrifizierung und Grid konkurrieren um denselben Materialkorb: Kupfer, Edelmetalle, Energie, Kapazitäten – und zusätzlich spielen Zölle eine Rolle.
Selbst innerhalb eines Herstellers gibt es kein einheitliches Preisbild: Edelmetall- und relaisnahe Produkte werden früher angepasst, kontaktbasierte Serien hängen enger am Kupferpreis, komplette Baugruppen stärker an Kunststoff-, Energie- und Lohnkosten.
Haben Sie konkrete Beispiele für die Preisentwicklung?
Es gibt öffentlich kommunizierte Schritte.
Harting hat zum 1. Januar 2026 im Mittel etwa 2,5 bis 5 Prozent Listenpreisanpassung genannt. Begründet wird das mit Material, Logistik, Personal und Inflation.
Weidmüller hat in Kanada im Schnitt rund 4 Prozent genannt, einzelne Produkte bis 10 Prozent – vor allem bei Produkten am Ende ihres Lebenszyklus.
Auch bei internationalen Playern sieht man dieses Bild. TE hat eine weltweite Anpassung zum 5. Januar 2026 kommuniziert und ordnet das als strukturelle Reaktion auf dauerhaft höhere Kosten ein.
Phoenix Contact und Molex zeigen zusätzlich: Standort-, Zoll- und Verfügbarkeitslogiken können einzelne Produktgruppen regional deutlich stärker bewegen – auch ohne globale Einheitsrunde.
Daran lässt sich erkennen: Preisrunden sind nicht nur Reaktion, sondern Teil eines strukturellen Wandels. Wer 2026 Pricing als Rabattdiskussion führt, wird verlieren. Wer Kostenstruktur versteht, gewinnt.
Noch komplexer machen es die Zölle? Was bedeuten diese für deutsche Anbieter – zum Beispiel im Maschinenbau?
Zölle sind ein reales Risiko – und zwar nicht moralisch, sondern betriebswirtschaftlich.
Der deutsche Maschinenbau ist für die USA zu wichtig, als dass Projekte sofort verschwinden. In vielen Fällen werden Zölle zunächst mitgetragen, weil Qualität, Integration, Service und Ersatzteilfähigkeit zählen. Aber Zölle sind trotzdem ein Kostenblock – und irgendwann kippt es.
Wann kippt es, ab wann müssen Mittelständler lokalisieren?
Nicht bei der ersten Zollrunde, sondern wenn mehrere Dinge zusammenkommen.
Erstens: Planbarkeit. Zölle werden strukturell, nicht nur Drohkulisse.
Zweitens: Volumen und Dauer. Wenn das US-Geschäft groß genug ist, mehrjährig und wiederholbar.
Drittens: Kundenanforderungen. Wenn Local Content, lokale Montage oder lokaler Service zur Eintrittskarte in den Markt werden.
Große Konzerne können das leichter puffern. Der Mittelstand – unsere Hidden Champions – muss früher rechnen: Was kostet das Exportmodell inklusive Risiko? Was kostet ein lokaler Footprint light? Das ist eine klassische Abwägung.
Wir befinden uns in einer fragmentierten Welt. Was heißt das für die Produktentwicklung?
Früher konnte man globaler planen. Heute sehen wir, dass unterschiedliche Regionen auch unterschiedliche Wege gehen. Und das wirkt bis hinunter zu den Steckverbindern.
Wenn in Teilen der Welt Electric Vehicles schneller skalieren und anderswo Hybrid- oder Verbrennerautos länger relevant bleiben, sinkt die Bereitschaft, für Verbrenner komplett neu zu entwickeln. Stattdessen sehen wir mehr Life Extension. Werkzeuge werden länger genutzt, Serien länger getragen.
Was hat das für Risiken oder Auswirkungen?
Ältere Prozesse können zu Engpässen führen, bei Wartung oder fehlenden Ersatzteilen. Gleichzeitig ist es auch eine Chance. Endlich entstehen mehr Second-Source-Projekte. Und ehrlich gesagt: In der Industrie ist Second Source gesund.
Wenn Sie den Lesern der Markt&Technik einen Gedanken mitgeben – was ist Ihr Kernpunkt für 2026?
2026 ist ein Jahr für Kostenverständnis, Materialkorb, Standortlogik und echte Strategie. Wer glaubt, Steckverbinder seien nur kleine Teile, wird überrascht. In KI-Infrastruktur, Elektrifizierung und Industrial Networking sind sie kritische Infrastruktur.
Meine Hoffnung für Europa ist: Dass wir aufhören, nur Konsument zu sein, und endlich wieder bauen – Produkte, Plattformen, Standards. Auch Produkte für das KI-Zeitalter.
Und wenn wir schon nicht die Data Center bauen und softwareseitig nicht führend am Markt sind, dann sollten wir wenigstens die Produkte entwickeln, die KI nutzen. Moderne Infrastruktur nützt nichts, wenn wir darauf keine KI-Produkte entwickeln. Sonst bauen wir am Ende nur Autobahnen für die Ideen anderer.
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Zur Person: |
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Lars Klapproth ist Business-Development- und Vertriebsmanager mit über 25 Jahren Erfahrung im europäischen Steckverbinder- und Interconnect-Markt. Er war auf Hersteller- und Distributionsseite tätig und begleitet OEM- und EMS-Projekte mit Fokus auf Design-in, Kostenstruktur, Second-Source-Strategien und Lieferketten-Resilienz Anmerkung zur aktuellen globalen Lage Das Interview entstand vor der Iran-Eskalation. Lars Klapproth wurde danach kurz um eine Einordnung gebeten: Auch wenn derzeit noch keine Lieferengpässe spürbar sind, kommen oft verzögert Second-order-Effekte (Transit/Logistik, Versicherung, Energie). Zudem sollte man staatliche Priorisierungen (zum Beispiel U.S. DPA) im Blick behalten. |
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