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Fuji stellt neuen Bestückungsrekord auf

Weltweit erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt

24. März 2026, 8:00 Uhr | Engelbert Hopf

Im Vergleich zu 0201-mm-Bauteilen, den bislang kleinsten kommerziell verfügbaren Standardbauteilen, benötigen die 016008-mm-Bauteile nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils

Ende Januar gab Fuji die weltweit erste, erfolgreiche Bestückung von Bauteilen der Größe 016008 mm (006 x 003 Zoll) auf Leiterplatte bekannt. Realisiert wurde dieser Rekord mit der SMT-Bestückungsplattform NXTR.

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Präsentiert hat Fuji die Weltneuheit auf der 40. NEPCON Japan, der Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo im Tokyo Big Sight. Fuji reagiert damit auf einen sich beschleunigenden Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich zunehmend eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren, von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt naturgemäß auch die Anzahl der zu bestückenden Bauteile erheblich zu. Konsequenz dieser Entwicklung: Eine noch weitere Miniaturisierung der Bauteile und eine noch höhere Integrationsdichte zu technischen Schlüsselanforderungen.

Vor diesem Hintergrund stoßen selbst 0201-mm-Bauteile (0,25 x 0,125 mm beziehungsweise 008 x 004 Zoll), die bislang als die kleinsten kommerziell verfügbaren Standardbauteile gelten, bei dieser weiter fortschreitenden Verdichtung zunehmend an ihre physikalischen und prozesstechnischen Grenzen. Als Antwort auf diese Herausforderung entwickeln die Spezialisten für passive Bauelemente derzeit die nächste Bauteilegeneration im Format 016008 mm (006003 Zoll). Diese Bauteile benötigen nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils, und ermöglichen so noch einmal deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.

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Vier Technologien realisieren die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen

Als Spezialist bietet Fuji schon seit vielen Jahren Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungssysteme für extrem kleine Bauteile an. Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien, ließ sich nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisieren:

Lage- und Orientierungserkennung während des Handlings

Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen.

Hochpräzise Pick-up-Steuerung

Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme

Feinstregelung des Bestückungsdrucks

Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden.

Ultrahochpräzise Positionssteuerung

Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.

Ganzheitliche Lösungen für die Bestückung ultrakleiner Bauteile

Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und noch kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse, darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.

Vor diesem Hintergrund treibt Fuji nicht nur kontinuierlich die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, das Unternehmen intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine ganzheitliche Prozesslösung einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren. Wenn es um die Miniaturisierung elektronischer Komponenten im Edge-AI-Zeitalter geht, spielt Fuji dabei eine Schlüsselrolle.