Die MAX30208-Sensorreihe wird durch das MAX30208EVSYS#-Auswertesystem von Maxim Integrated unterstützt, das eine flexible Leiterplatte zur Aufnahme des Temperatursensor-ICs MAX30208 umfasst. Das Evaluierungssystem besteht aus zwei Platinen: der Mikrocontroller-Platine MAX32630FTHR und der Schnittstellenplatine MAX30208, die über Stiftleisten verbunden sind. Designer müssen nur die Evaluierungshardware mit dem mitgelieferten USB-Kabel an einen PC anschließen. Das System installiert dann automatisch die erforderlichen Gerätetreiber. Sobald diese installiert sind, muss die EV Kit Software heruntergeladen werden.
Erwähnenswert ist hier auch, dass ein mobiles oder tragbares Gerät die Körpertemperatur an mehreren Orten messen kann. Beispielsweise können in einer Sportbekleidung mehrere Temperatur-ICs MAX30208 über I2C-Adressen in einer Daisy-Chain-Anordnung an eine einzige Batterie und einen einzigen Host-Mikrocontroller angeschlossen werden. Hier wird jeder Temperatursensor regelmäßig vom Mikrocontroller abgefragt, um ein Profil sowohl der lokalen als auch der Ganzkörpertemperatur zu erstellen.
Für den Infrarotsensor MLX90614 können Entwickler medizinischer Geräte mit dem kompakten MIKROE-1362 IrThermo Click Board von MikroElektronika beginnen. Dadurch wird das MLX90614ESF-AAA-Einzelzonen-Infrarotthermometermodul entweder über die mikroBUS-I2C-Leitung oder über die PWM-Leitung mit der Mikrocontroller-Platine verbunden. Die 5-Volt-Platine von MikroElektronika ist für Umgebungstemperaturen von -40 bis +85 °C und für Objekttemperaturen von -70 bis +380 °C kalibriert.
Fazit
Die Entwickler stehen vor der Herausforderung, die Temperaturmessung auf klinischer Ebene trotz Herausforderungen wie Leistung, Größe, Kosten, Zuverlässigkeit und Genauigkeit für den Massenmarkt verfügbarer zu machen. Kontakt- und kontaktlose Sensoren, unterstützt durch Evaluierungskits, stehen nun zur Verfügung, um ihnen zu helfen, diese Nachfrage schnell und effizient zu erfüllen. Wie gezeigt, verfügen diese Sensoren nicht nur über die für die klinische Temperaturmessung erforderlichen Leistungsmerkmale, sondern auch über die Werkskalibrierung und die digitalen Schnittstellen, die für eine leichtere Integration in Designs der nächsten Generation erforderlich sind