BMW sichert sich Chips

Vereinbarung mit Globalfoundries und Inova

8. Dezember 2021, 10:30 Uhr | Heinz Arnold
Mehrere Tausend Chips können in einem Auto von BMW verbaut sein, um dort wichtige Aufgaben zu übernehmen. Jetzt sichert sich BMW den Zugang zu den Chips über ein Abkommen mit Globalfoundries und Inova Semiconductors.
Mehrere Tausend Chips können in einem Auto von BMW verbaut sein, um dort wichtige Aufgaben zu übernehmen. Jetzt sichert sich BMW den Zugang zu den Chips über ein Abkommen mit Globalfoundries und Inova Semiconductors.
© BMW

Um die Versorgung mit Halbleitern langfristig abzusichern, hat BMW eine direkte Vereinbarung mit Inova und Globalfoundries abgeschlossen.

Die BMW Group geht neue Wege der Zusammenarbeit mit Lieferanten und befasst sich bei strategisch wichtigen Bauteilen intensiv mit dem Lieferantennetzwerk. Über die Vereinbarung sichert sich die BMW Group die Versorgung mit mehreren Millionen Mikrochips pro Jahr. Die Mikrochips werden in der von der BMW Group mitentwickelten Smart-LED-Technologie »ISELED« (Intelligent Smart Embedded LED) von Inova Semiconductors eingesetzt, die erstmals im BMW iX zum Einsatz kommt und in weiteren Modellen ausgerollt wird. Der BMW iX wird seit Anfang November weltweit ausgeliefert.

»Wir vertiefen die Partnerschaft mit unseren Lieferanten an wichtigen Knotenpunkten im Lieferantennetzwerk und synchronisieren unsere Kapazitätsplanung direkt mit Herstellern von Halbleitern. Dadurch verbessern wir die Planungssicherheit und Transparenz über benötigte Volumina bei allen Beteiligten und sichern langfristig unsere Halbleiterbedarfe«, sagt Dr. Andreas Wendt, Vorstand von BMW für Einkauf und Lieferantennetzwerk. »Mit dieser wegweisenden Vereinbarung gehen wir den nächsten konsequenten Schritt, um unsere Versorgung künftig noch ausgewogener und vorausschauender abzusichern.«

Die direkte Vereinbarung zwischen Automobil- und Halbleiterhersteller ist beispielhaft für den Aufbau eines stabilen Partnerschaftskonzepts für die Lieferkette, um das Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage bei Chips in der Automobilindustrie wiederherzustellen und gleichzeitig technologische Innovationen weiter zu beschleunigen.

»Mit dieser Vereinbarung direkt mit einem OEM betreten wir als Halbleiterhersteller sicher Neuland«, sagt Robert Kraus, CEO von Inova Semiconductors. »Wir sind aber überzeugt davon, dass dieser innovative Ansatz einer Partnerschaft über die Fertigungskette hinweg zielführend sein wird: Wir sichern so die Bedarfe unseres Endkunden ab und haben bei den langen Fertigungszyklen der Chips eine hohe Planungssicherheit. Eine echte „win-win“ Situation.«

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Robert Kraus, CEO von Inova Semiconductors: »Es muss jetzt doch darum gehen, das gesamte Koordinatensystem neu zu definieren, wir brauchen einen Paukenschlag!«
Robert Kraus, CEO von Inova Semiconductors: »Wir sind aber überzeugt davon, dass dieser innovative Ansatz einer Partnerschaft über die Fertigungskette hinweg zielführend sein wird: Wir sichern so die Bedarfe unseres Endkunden ab und haben bei den langen Fertigungszyklen der Chips eine hohe Planungssicherheit. Eine echte „win-win“ Situation.«
© Inova Semiconductors

»Globalfoundries engagiert sich für den Aufbau engerer Beziehungen zur Automobilindustrie, um Innovationen zu beschleunigen und der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken Chips nachzukommen«, so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial and Multimarket bei Globalfoundries. »Diese Vereinbarung zur Versorgungssicherheit mit der BMW Group und Inova zeigt, wie Unternehmen partnerschaftlich zusammenarbeiten, um eine innovative LED-Technologie für den neuen BMW iX und weitere, neue Technologien für das Auto von morgen zu entwickeln.« Erst im November hatte Globalfoundries mit Ford ein Abkommen über die Lieferung von Chips geschlossen. »Wir müssen neue Wege in der Zusammenarbeit mit unseren Zulieferern finden, um Ford so die Unabhängigkeit zu verschaffen, die erforderlich ist, um unseren Kunden auch künftig die neusten Technologien liefern zu können«, sagte dazu Jim Farley, CEO von Ford. »Diese Vereinbarung ist erst der Anfang.«

Mehrere tausend Halbleiter pro Automobil

Je nach Ausstattung befinden sich in einem Automobil mehrere tausend Halbleiterbausteine, die für alle elektronischen Geräte unentbehrlich sind. Sie können verschiedene Funktionen haben, indem sie Rechen- und Steueraufgaben in Computern leisten, Daten speichern oder sogar mehrere Aufgaben gleichzeitig übernehmen. Tendenziell wird der Anteil von elektronischen Bauteilen in Fahrzeugen künftig weiter zunehmen.

 

 


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