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»Kein Totalausverkauf«


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

3D noch keine Mainstream-Technologie

Drews_Jens
Jens Drews, Globalfoundries: »Mit unserem Fokus auf Differenzierung und Innovation in den More than Moore Technologien verfolgen wir eine Strategie, die uns für europäische Märkte interessant macht und uns zugleich im dritten Jahrzehnt unseres Standortes für eine erfolgreiche Zukunft in Dresden neu aufstellt.«
© Globalfoundries

TSMC ist auch in der Lage, all die neuen Prozesse zu entwickeln. Warum nicht Globalfoundries?

Patton: TSMC will ich nicht weiter kommentieren, aber Marktmacht hilft, einen entsprechenden ROI zu erzielen. Fakt ist, dass Moore’s Law nicht mehr die Geschwindigkeit aufweist, die es mal hatte, sprich: die Vorteile mit der Skalierung in Hinblick auf Performance werden immer kleiner. Und generell gilt außerdem, dass die Kosten, um die immer kleiner werdenden Prozesse zu entwickeln, immer höher werden. Darüber hinaus steigen auch die Kosten für das Design. Wenn man sich anschaut, was er kostet, das IP für die verschiedenen Knoten zu entwickeln, also auch für alle inkrementellen Schritte von 7 über 6 zu 5 nm, das sind riesige Summen.

In Malta nutzen wir kleine Prozessstrukturen, in anderen Fabs nutzen wir ältere Technologien. Und damit verdienen wir Geld, hier besteht sogar eine sehr große Nachfrage. In Singapur haben wir beispielsweise bei 40 nm gestoppt, und diese Fabrik ist profitabel und voll ausgelastet. Wir transferieren sogar einen Teil der Technologien nach Dresden, weil die Nachfrage so groß ist. In unserer 200-mm-Fab in Burlington haben wir bei 90 nm aufgehört, auch diese Fabrik ist voll ausgelastet und profitabel. Auch in diesem Fall wurde ein Teil der Technologien in andere Fabs transferiert, weil die Nachfrage so hoch ist. Diese Fabriken verdienen Geld, weil viele Kunden wissen, dass es ihnen keine Vorteile bringt, wenn sie auf den nächst kleineren Prozessknoten wechseln. Vor allem wenn der Chip einen hohen HF- und Analoganteil aufweist, dann bringt die Skalierung nicht viel, weil sich diese Bereiche nicht skalieren lassen. Also lohnt es sich gar nicht, die großen Summen in die kleinsten Strukturen zu stecken.

Wo liegt dann die Zukunft für Malta?

Patton: Wir haben die Fab bereits auf 12-nm-Prozesse erweitert. Und wir fügen andere Optionen hinzu, wie HF, embedded Memory, 2,5- und 3-D-Packaging. Besonders die Gehäusetechniken erfahren derzeit geradezu einen Hype. Und ja, wir werden aber auch noch andere Technologien nach Malta transferieren. Beispielsweise die Silicon-Photonics-Technologie aus Fishkill soll nach Malta kommen. Die 45-RFSOI-Technologie soll ebenfalls in Malta gefertigt werden. Damit wird das Angebot in Malta deutlich größer.

Für 2,5- und 3-D-Packaging war ursprünglich in Fishkill eine Pilotlinie untergebracht, aber die Fabrik geht ja an ON Semiconductor. Wurde die Pilotlinie nach Malta transferiert?

Patton: Wir haben die Fab in Fishkill ja noch. Wir haben auch noch dreieinhalb Jahre, um zu entscheiden, ob wir diese Fertigung transferieren oder nicht. Das heißt, dass bislang dort noch keine Änderungen dieser Fabrik vorgenommen wurden.

Wir diskutieren schon seit Jahren über 3D, aber es ist immer noch keine Mainstream-Technologie.

Patton: Aber die Nachfrage zieht deutlich an, das gilt insbesondere für die 2,5D-Technik.

Also mit Interposer?

Patton: Ja, wir nutzen eine Technologie, die wir Stitched Interposer nennen, sodass wir einen Interposer realisieren können, der größer als die Feldgröße ist, sodass genug Platz vorhanden ist, um ein Logik-Raster-Chip und vier HBMs daneben zu setzen. Der nächste Schritt besteht darin, SRAM ebenfalls nahe an den Logik-Chip zu setzen, und das geht dann mit der 3D-Technik. Wenn Sie sich Konferenzbeiträge über KI anhören, geht es immer um Speicher, Memory-Bandbreite und Power. Wir haben mit ARM zusammengearbeitet; dabei ging es darum, wie ARM IP mit 3D neu gestalten kann. Und sie konnten mit diesem Ansatz fast 30 Prozent Performance-Steigerung erzielen.

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