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Globalfoundries-Chef Caulfield

»Wir werden eine ganz neue Innovationswelle auslösen!«

28. Oktober 2019, 09:48 Uhr   |  Heinz Arnold

»Wir werden eine ganz neue Innovationswelle auslösen!«
© M. Haller | Elektronik

»Wir setzen auf hochspezialisierte Halbleiter und dafür bauen wir systematisch unsere bestehenden Fertigungstechniken zu Plattformen aus. Das ist unsere Strategie für die nächsten Jahre.« CEO Tom Caulfield auf die Frage, wie weit 12-nm-FinFETs und 22FDX das Unternehmen tragen könne.

Globalfoundries will den Umsatz bis 2022 auf 8 Mrd. Dollar steigern und visiert den Börsengang an. Mit seinen Prozess-Plattformen will die Firma eine ganz neue Welle von Innovationen auslösen. Darüber sprach Markt&Technik mit dem CEO von Globalfoundries, Dr. Thomas Caulfield.

Markt&Technik: Globalfoundries wird keine Prozesse mehr für Strukturen unter 12 nm entwickeln. Andere Foundries, die nicht am Rennen um die neusten Prozesstechniken teilnehmen, sind damit nicht überdurchschnittlich gewachsen. Was macht Globalfoundries anders?

Thomas Caulfield: Wir wollen nicht das, was TSMC übrig lässt, wir verfolgen eine ganz neue Strategie, indem wir Plattformen anbieten, die es bisher so noch nicht gab. Es ist vollkommen verfehlt, anzunehmen, dass Innovationen nur über Prozesse unterhalb von 12 nm und sogar 7 nm möglich sind. Wir haben unseren 45-nm-Prozess vor zehn Jahren entwickelt, sind aber nicht stehen geblieben, sondern haben ihn kontinuierlich weiter optimiert, beispielsweise auf hohe Effizienz. Das bringt den Kunden einen deutlich höheren Mehrwert, etwa im Umfeld von 5G, ADAS und IoT im Allgemeinen. Es gibt viele Firmen, die 5G Realität werden lassen, aber eines kann ich sicher sagen: Globalfoundries bietet die Fertigungsprozesse für Schlüsselkomponenten, ohne die 5G kaum möglich wäre.

Doch TSMC wächst am schnellsten mit den jeweils neusten Prozesstechnologien?

Das ändert nichts an einer fundamentalen Tatsache: 75 Prozent des potenziellen Foundry-Geschäfts spielen sich im Bereich der Prozess-Nodes ab, die Strukturgrößen von 12 nm oder darüber aufweisen. Das entspricht 47 Mrd. Dollar. In diesem Bereich die wirklich interessanten Innovationen in der Prozesstechnik anzubieten, die den Kunden Mehrwert bringen, darin besteht unser Ziel für die kommenden Jahre. Der Erfolg von KI wird sich zum großen Teil in den Edge-Geräten entscheiden. Um die dafür geeigneten KI-ICs zur Verfügung zu stellen, sind keinesfalls ICs mit Strukturen von unter 12 oder gar 7 nm erforderlich. Hier kommt es auf die Architekturen an, sie sind viel wichtiger als die Schaltgeschwindigkeitsvorteile der einzelnen Transistoren bei 7 nm.

Vom Ende von Moore´s Law wurde schon lange gesprochen. Dass es nicht immer vorteilhaft ist, alle Funktionen auf ein SoC zu quetschen und stattdessen MCMs zu fertigen, ist ebenfalls bekannt, hat sich aber auf breiter Front noch nicht durchgesetzt …

… was sich jetzt ändern wird. Auf der Ebene von 7 nm und darunter fallen die Nachteile der monolithischen Integration so richtig ins Gewicht. Denn SoCs zu fertigen wird sehr teuer, das lohnt sich nur noch, wenn riesige Stückzahlen dahinter stehen. Das trifft für die Industrie, den Automobilbau, die Medizintechnik, die Mobilfunkinfrastruktur und viele weitere Gebiete einfach nicht mehr zu. Hier ist genau das gefragt, was wir machen: Auf Basis der jeweils geeignetsten Prozessknoten die Funktionen ins Silizium zu gießen, die das optimale Verhältnis aus Performance und Effizienz bringen. Weil das optimale Verhältnis stark von den jeweiligen Einsatzbedingungen abhängig ist, benötigen wir viele darauf zugeschnittene Prozesse. Daraus ergeben sich die wirklichen Innovationen, die den Anwendern Mehrwert bringen. Dazu benötigen wir viele unterschiedliche Plattformen – derzeit sind es 15 –, die wir auf Basis von Prozessen bis hinunter zu 12 nm entwickeln. Darunter zu gehen wäre für diesen Zweck nicht sinnvoll. Unsere Strategie besteht darin, Plattform-Innovationen zu bieten anstatt Moore´s Law hinterherzujagen. Selbstverständlich umfasst dies das Ökosystem mit Tausenden von IPs und Zehntausenden spezialisierter Application-Solutions.

Aber die Advanced-Packaging-Techniken sind ja auch sehr teuer und haben sich bei Weitem nicht in dem Maße durchgesetzt, wie vor zehn oder sogar zwanzig Jahren noch gedacht. Warum jetzt?

Ja, das Pendel schlug immer hin und her. Mal war es unter bestimmten Bedingungen günstiger, die Funktionen auf verschiedene Dies zu partitionieren, dann holte die Prozesstechnik für die monolithische Integration wieder auf. Das ging immer etwas hin und her. Aber jetzt sind wir definitiv an einem Wendepunkt angelangt: HF ist zum Beispiel immer schwierig auf einem Stück Silizium zu integrieren. Hier werden Advanced-Packaging-Techniken eingesetzt, um die verschiedenen Funktionen in einem Gehäuse oder Modul zusammenzuführen. Ich gebe ein Beispiel: Vor fünf Jahren schon hatten wir einen Through-Silicon-Via-Prozess entwickelt. Damals war das noch zu früh, es war auch zu teuer. Jetzt ist der TSV-Prozess wirtschaftlich sinnvoll.

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1. »Wir werden eine ganz neue Innovationswelle auslösen!«
2. Sind die Kapazitäten vorhanden?

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