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ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

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ASMPT, ASYS und Rehm

»Electronics on the Road« 2026

ASMPT, ASYS und Rehm laden zur »Electronics on the Road« 2026 ins Kölner Stadthotel am Römerturm. Hier diskutieren Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung über Herausforderungen, technologische Entwicklungen und Fragen aus dem Arbeitsalltag.

Markt&Technik
Messe München

productronica 2025 – exklusive Einblicke

Die Zukunft der Elektronikfertigung live in Video-Interviews

Advanced Packaging und intelligente Fertigungssysteme - die Elektronikfertigung sprüht...

Markt&Technik
Mit »FabONE« baut Black Semiconductor die weltweit erste Produktionsstätte für optische Chip-Technologie auf Basis von Graphen.

Black Semiconductor

MES von Critical Manufacturing steuert die neue Fab

Für die Steuerung und die Automatisierungsinfrastruktur ihrer neuen 300-mm-Fab in...

Markt&Technik
Mit der AERO PRO konnte ASMPT die Produktionsleistung pro Flächeneinheit um 38 Prozent gegenüber dem Vorgängermodell steigern.

ASMPT

Feindrahtbonden von hochdichten Substraten

Den Hochleistungsdrahtbonder AERO PRO hat ASMPT für das Feindrahtbonden (Durchmesser...

Markt&Technik
Fan-out-Panel-Level-Packaging-System NUCLEUS XL plus von ASMPT: innovative Gehäuse für die KI-Chips der nächsten Generation.

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging...

Markt&Technik
»Lithobolt«-Hybridbonder von ASMPT ist für das Die-to-Wafer-Bonding konzipiert, um mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen KI-Chips, HPC-Chips und 5G-Chips fertigen zu können.

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu...

Markt&Technik
ASMPT

SMT plus Die-Verarbeitung

ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen

Die flexible Plattform »SIPLACE TX micron« von ASMPT kombiniert die Geschwindigkeit der...

Markt&Technik
Imec

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor...

Elektronik
Alexander Nitzsche, ASMPT: »Störungen sind in der Praxis das Normale; es kommt darauf an, dass sofort darauf reagiert werden kann. Das funktioniert nur mit einem dynamischen System, wie wir es jetzt mit Works MDC vorgestellt haben.«

Stillstände vermeiden

Endlich den Materialfluss dynamisch steuern

Der Materialfluss bildete bisher auf der Automatisierungskarte der Bestücker einen...

Markt&Technik
Lim Choon Khoon ist Senior Vice President, Co-CEO des Segments Semiconductor Solutions und CEO der ICD & CIS Business Groups des Segments von ASMPT.

ASMPT SEMI Solutions

Neues Führungs-Team

Mit der Umstrukturierung des Führungsstabs will ASMPT die Organisation stärker...

Markt&Technik