Firma

ASMPT, ASYS und Rehm

»Electronics on the Road« 2026

ASMPT, ASYS und Rehm laden zur »Electronics on the Road« 2026 ins Kölner Stadthotel am Römerturm. Hier diskutieren Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung über Herausforderungen, technologische Entwicklungen und Fragen aus dem…

productronica 2025 – exklusive Einblicke

Die Zukunft der Elektronikfertigung live in Video-Interviews

Advanced Packaging und intelligente Fertigungssysteme - die Elektronikfertigung sprüht vor…

Black Semiconductor

MES von Critical Manufacturing steuert die neue Fab

Für die Steuerung und die Automatisierungsinfrastruktur ihrer neuen 300-mm-Fab in Aachen,…

ASMPT

Feindrahtbonden von hochdichten Substraten

Den Hochleistungsdrahtbonder AERO PRO hat ASMPT für das Feindrahtbonden (Durchmesser 0,5…

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging…

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu…

SMT plus Die-Verarbeitung

ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen

Die flexible Plattform »SIPLACE TX micron« von ASMPT kombiniert die Geschwindigkeit der…

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor…

Stillstände vermeiden

Endlich den Materialfluss dynamisch steuern

Der Materialfluss bildete bisher auf der Automatisierungskarte der Bestücker einen weißen…

ASMPT SEMI Solutions

Neues Führungs-Team

Mit der Umstrukturierung des Führungsstabs will ASMPT die Organisation stärker…