Firma

ASMPT

Feindrahtbonden von hochdichten Substraten

Den Hochleistungsdrahtbonder AERO PRO hat ASMPT für das Feindrahtbonden (Durchmesser 0,5 mil) von hochdichten Substraten bis zu 105 mm × 300 mm bei hohen Bondgenauigkeiten und hohen Prozessgeschwindigkeit entwickelt.

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging…

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu…

SMT plus Die-Verarbeitung

ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen

Die flexible Plattform »SIPLACE TX micron« von ASMPT kombiniert die Geschwindigkeit der…

Nachhaltigkeit

Das SSTS-Programm des Imec

2021 hat das belgische Forschungsinstitut Imec sein Programm »Sustainable Semiconductor…

Stillstände vermeiden

Endlich den Materialfluss dynamisch steuern

Der Materialfluss bildete bisher auf der Automatisierungskarte der Bestücker einen weißen…

ASMPT SEMI Solutions

Neues Führungs-Team

Mit der Umstrukturierung des Führungsstabs will ASMPT die Organisation stärker…

Resilienz gegen Supply-Chain-Störungen

ASMPT gründet Center of Competence

ASMPT hat das erste europäische SEMI Center of Competence (CoC) in Regensburg eröffnet, um…

SMT-Fertigung

Neue Druckerplattform »DEK TQ L« von ASMPT

Automatisierung, Miniaturisierung und veränderte Kundenwünsche stellen die SMT-Fertiger…

Materialfluss automatisieren

Skalierbares Materiallager für SMT-Fertiger

Soll der Materialfluss mit AIV-Shuttles automatisiert werden, ist der ASM Material Tower…