Die EU-Kommission hat die Singapur ansässige Silicon Box für den Standort im italienischen Novara den Status »Open EU Foundry« (OEF) verliehen. Die Auszeichnung erfolgt im Rahmen des European Chips Act und richtet sich an besonders innovative Fertigungsstätten.
Mit dem OEF-Status sind konkrete Vorteile verbunden. Dazu zählen beschleunigte Genehmigungsverfahren, administrative Unterstützung sowie ein bevorzugter Zugang zu Pilotanlagen innerhalb der »Chips for Europe«-Initiative. Ziel ist es, die Resilienz der europäischen Lieferketten im Halbleiterbereich zu erhöhen und gleichzeitig die technologische Innovationskraft zu stärken.
Im Zentrum steht der Bau eines Werkes für Advanced Packaging und Test in Novara. Dabei setzt Silicon Box insbesondere auf das Panel-Level-Packaging. Diese Technologie erlaubt es, mehrere Dies beziehungsweise Chiplets im Verbund eines Panels durch den Back-End-Prozess zu führen.
Ein wesentlicher Vorteil des Panel-Level-Packaging liegt in der Skalierung: Durch die Verarbeitung auf großflächigen Panels anstelle einzelner Wafer lassen sich höhere Stückzahlen bei gleichzeitig reduzierten Kosten realisieren. Ergänzend dazu wird auch die Teststrategie angepasst: Mehrere Chiplets werden auf Panelebene zusammengefasst und geprüft, was eine umfassendere Qualitätskontrolle vor der Endmontage ermöglicht.
Die neue Werk soll künftig eine wichtige Rolle für die Entwicklung und Fertigung von Chips in Europa spielen. Sie finden Einsatz in der KI, in der Elektromobilität, in autonomen Fahrzeugen, Rechenzentren und im High-Performance-Computing. Die volle Produktionskapazität will Silicon Box im Jahr 2033 erreichen.
Diese Anerkennung des OEF-Status folgt auf vier Halbleiterprojekte in der EU, denen bereits im Oktober 2025 der OEF- oder IPF-Status (Integrated Production Facility) verliehen wurde:
ESMC in Deutschland (OEF)
ams-OSRAM in Österreich (IPF)
Infineon Technologies Dresden in Deutschland (IPF)
STMicroelectronics in Italien