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IPC-Workshop in Berlin

Advanced Packaging für Europa

6. Mai 2025, 11:27 Uhr | Heinz Arnold

Um ein durchgängiges Chip-Package-Board-Systemverständnis zu schaffen und europäische Unternehmen wettbewerbsfähiger zu machen, führt die IPC in Berlin einen Component-to-System-Level-Packaging-Workshop durch.

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Der Workshop soll dazu beitragen, einen einheitlichen Systemansatz für das Advanced Packaging zu schaffen, damit die europäischen Unternehmen schneller und kosteneffizienter fertigen können.

Im Advanced Packaging ist die Chip-Package-Schnittstelle bereits gut definiert, das Co-Design entwickelt sich zum Standard und die Bedeutung des Advanced Packaging wurde erkannt.

Allerdings gibt es eine Schnittstelle, an der es noch viel zu tun gibt: Die Package-Board-System-Schnittstelle. Im Wesentlichen ist dies die Schnittstelle zwischen OSAT und EMS.

Mit System in Package (SiP) und heterogener Integration dringen beide wechselseitig in bisher klar definierte Zuständigkeitsbereiche ein, die Grenzen verschwimmen nun. »Ziel muss es sein, ein Chip-Package-Board-Systemverständnis und Co-Design nicht nur auf dem Papier, sondern auch in der Realität und in Europa zu etablieren«, sagt Steffen Kröhnert, der seit Jahresbeginn für die IPC als Advisor & Lead Consultant Europe - Advanced Packaging Technology aktiv ist.

Aus diesem Grund lädt die »IPC - Association Connecting Electronics Industries« zum europäischen »Component-to-System Level Packaging Workshop - Addressing Integration Challenges for Automotive and Industrial Applications« ein.

Ziel des Workshops ist es, vorwettbewerbliche Projektvorschläge zu initiieren, die im Rahmen von Forschungs- und Innovationsmaßnahmen (RIA) oder Innovationsmaßnahmen (IA) der Industrie gefördert werden könnten, vorzugsweise in Verbindung mit der APECS-Pilotlinie. Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und APECS unterstützen den Workshop und werden vor Ort sein und präsentieren.

Im Mittelpunkt steht der einheitliche Systemansatz. Die IPC möchte in Europa mehr Unterstützung bieten, Standards und Richtlinien definieren, die einen schnellen Lab-to-Fab-Transfer ermöglichen, die RTOs, OEMs, IDMs, Tier1, OSATs, EMS und ihre Lieferkette näher zusammenbringen und die Verschiebung der Verantwortlichkeiten lenken, damit die europäischen Unternehmen schneller, kosteneffizienter und damit wettbewerbsfähiger werden.

Den Workshop unterstützt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland mit Fokus auf der APECS Pilot Line.

Der europäische Technology Solutions Workshop der IPC findet am 2. und 3. Juli 2025 im Mercure Hotel MOA Berlin, Stephanstraße 41, 10559 Berlin statt.

Das ist die IPC

Das IPC wurde 1957 als »Institute for Printed Circuits« gegründet und firmiert heute unter »IPC - Association Connecting Electronics Industries«). Der Verband versteht sich als globale Handels- und Normungsorganisation mit Sitz in den USA und mehr als 3.000 Mitgliedsunternehmen in aller Welt, die sich mit der Elektronikfertigung beschäftigen. Zum Aufgabenbereich gehört unter anderem die Veröffentlichung von Industriestandards und Kriterien für die Bewertung verschiedener Güter in der Elektro- und Elektronikindustrie, wie Anforderungen an Leiterplatten, Chipgehäuse und Löten in der Elektronik.