ASMPT
Power-Modul-Fertigungskonzepte
Mit Power Vector stellt ASMPT auf der PCIM erstmals in Europa seine neue Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die für beide Prozesse sehr gut geeignet ist.
So ermöglicht die Plattform Bondkräfte von bis zu 588 N und arbeitet mit allen gängigen Prozessen: Dry Paste, Wet Paste sowie Die-Transfer-Film (DFT). Zugeführt werden können die Bauelemente per Wafer, Tape & Reel, Waffle-Pack oder Tray. Zu den weiteren Ausstellungsstücken gehören die Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI Laser1205 und das patentierte V-DOE, mit denen sich die Ertragsverluste reduzieren sowie die Qualität etwa der Die-Strength erhöhen lassen, und das bei reduzierter Cost of Ownership. Mit dem System lassen sich Wafer von 10 bis 250 µm Dicke bei einer Positioniergenauigkeit von unter 1,5 µm fertigen. Dabei ist es nach Angaben des Herstellers um bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.
Halle 6, Stand 450
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