Das belgische Forschungs- und Innovationszentrum imec hat ein neuartiges europäisches Universitätskonsortium zur Entwicklung der nächsten Chipgeneration ins Leben gerufen.
Das neue Konsortium mit mehreren Universitäten arbeiten gemeinsam an der Technologie-Roadmap jenseits der CMOS-Skalierung (CMOS 2.0) arbeiten wird. Diese Initiative wird sich auf die Designautomatisierung und die Forschung im Bereich der Chiparchitektur für die nächste Chipgeneration konzentrieren. Das Konsortium wird von der NanoIC-Pilotlinie beim imec profitieren, die akademische Erkenntnisse in industrieorientierte Innovationen umsetzt. In Zukunft werden ähnliche Konsortien rund um fortschrittliche Materialien und alternative Computersysteme gegründet werden.
CMOS 2.0 ermöglicht flexible Halbleiter-Designs auf Basis des Stapelns von Wafern, um die On-Chip-Konnektivität zu verbessern und dem System eine höhere technologische Heterogenität zu ermöglichen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Chips, die aus mehreren 3D-gestapelten Schichten bestehen und intelligent unterteilte Funktionen erfüllen. Auf diese Weise wird CMOS 2.0 fortschrittliche, vielseitige 3D-gestapelte Plattformen bieten, die die Grenzen der Rechenleistung erweitern.
Diese strategisch wichtige Forschung erfordert einen Austausch zwischen verschiedenen Bereichen des Ökosystems. Im Rahmen des CMOS 2.0-Konsortiums von imec werden 26 Doktoranden gefördert. Die Doktoranden bleiben an ihrer jeweiligen Heimatuniversität und dort in ihre Forschungsgruppe eingebunden, sodass sie auf komplementäre Fachgebiete zurückgreifen und den gegenseitigen Austausch fördern können. Die teilnehmenden Universitäten und imec werden gemeinsam das erforderliche Know-how entwickeln, das die Grundlage für die CMOS-Technologieplattformen der nächsten Generation und die damit verbundenen Rechnerarchitekturen bildet. Darüber hinaus wird die Zusammenarbeit die Entwicklung von Arbeitskräften und Kompetenzen in Europa unterstützen, um den aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Industrie gerecht zu werden.
Sahar Sahhaf, Direktorin für akademische Partnerschaftsentwicklung: »Die Attraktivität des CMOS2.0-Konzepts ist offensichtlich, aber die Herausforderungen sind ebenso groß. Die Vorteile in Konnektivität und heterogener Integration, die durch 3D-Wafer-Stacking ermöglicht werden, werden jede Phase des Designs und der Chiparchitektur verändern. Dies erfordert die Bündelung von Fachwissen, enge Zusammenarbeit und sorgfältige Koordination. Es ist das erste Mal, dass imec ein solches Netzwerk von führenden europäischen Universitäten strukturiert zusammenbringt, um gezielt Beiträge zur zukünftigen Halbleiter-Roadmap zu leisten. Wir freuen uns darauf, akademische Beiträge in unseren branchenorientierten Programmen weiter zu vernetzen, um Europa an die Spitze der Forschung im Bereich fortschrittlicher Computertechnologien zu bringen.«
Mehdi Tahoori, Technischer Direktor: „Dieses universitäre Forschungskonsortium hat sich zum Ziel gesetzt, die CMOS 2.0-Technologie in den gesamten Design-Stack zu integrieren, von EDA bis hin zur Systemarchitektur. Es soll die breitere Forschungs- und akademische Gemeinschaft für verschiedene Aspekte der CMOS 2.0-Revolution sensibilisieren. Imec spielt eine einzigartige und entscheidende Rolle, indem es die akademische Forschung mit den Anforderungen der Industrie verbindet und die Roadmap der Technologieskalierung mit CMOS 2.0 erweitert.«
Das CMOS 2.0-Hochschulkonsortium besteht aus folgenden Hochschulen: