productronica 2025 – exklusive Einblicke
Die Zukunft der Elektronikfertigung live in Video-Interviews
Advanced Packaging und intelligente Fertigungssysteme - die Elektronikfertigung sprüht vor Innovationen: In den folgenden Video-Interviews spricht Heinz Arnold von Markt&Technik mit Experten verschiedener Equipment-Hersteller über ihre neuesten Technologien, Fertigungssysteme und Marktstrategien.
ASMPT SEMI: Der Multi-Die-Bonder für ein neues Marktsegment
Den Auftakt macht Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA. Er stellt im Video-Interview den neuen »MEGA«-Multi-Die-Bonder vor, mit dem ASMPT in einen für das Unternehmen neuen Marktsektor vorstößt und erklärt, wie sich unterschiedlichste ICs effizient auf ein einziges Substrat setzen lassen – ein Schlüsselfaktor für leistungsfähiges Advanced Packaging. Außerdem erläutert er im Interview, wie sich der »MEGA« vom Wettbewerb abhebt und wie ASMPT Marktanteile gewinnen will.
ASMPT SMT Solutions: Die neue »SIPLACE-V«-Ära
Ein weiteres Highlight der Messe kommt ebenfalls von ASMPT: Die komplett neu entwickelte »SIPLACE-V«-Plattform. Josef Ernst, CEO von ASMPT SMT Solutions, zeigt im Video-Interview auf, wie 30 Prozent mehr Performance trotz kompakterer Stellfläche möglich wurden. Im Video geht er auf die technischen Erfolgsfaktoren und die strategische Positionierung dieser neuen Generation von SMT-Bestückautomaten ein.
ASYS: KI in der Fertigung mit den neuen »GenS«-Systemen
Wie Maschinen zu intelligenten Fertigungssystemen werden, demonstriert ASYS mit der neuen GenS-Generation. Thomas Endler, Head of Sales DACH & Benelux, erklärt im Video-Interview, welche Rolle KI-Funktionen künftig in der Elektronikfertigung spielen, wie sie Prozesse optimieren und warum sie eine echte Entlastung für Bediener darstellen. Für alle, die die nächste Evolutionsstufe der Fabrikautomation interessiert, lohnt sich ein Blick ins Interview.
ERS electronic: Der Durchbruch für Panel-Level-Fertigung
Panel-Level-Fertigung wird zum industriellen Standard – davon zeigt sich Imre Cosa, Site Manager von ERS electronic, im Video-Interview überzeugt. Welche Maschinen dafür nötig sind, warum temporäres Bonden/Debonden ebenso entscheidend ist wie aktives Verziehen-Management und weshalb jetzt der richtige Zeitpunkt für die Volumenfertigung ist, erläutert er im Video. Auch das neue Kompetenzzentrum in Barbing spielt dabei eine zentrale Rolle.
EV Group: Maskenlose Lithografie und präzise 3D-Integration
Die EV Group (EVG) entwickelt und fertigt unter anderem Maschinen für die verschiedenen Advanced-Packaging-Technologien. Insbesondere die maskenlosen Lithografie-Systeme für Redistribution-Layer sowie die hochpräzisen Wafer- und Die-Bonder stehen im Mittelpunkt des Gesprächs mit Dr. Thomas Uhrmann, Vice President Sales von EVG. Unter anderem spricht er über die Besonderheiten, die die Maschinen von EVG in der 3D-Integration auszeichnen und er geht auf ein exklusives Feature der Bonding-Maschinen ein, über das sich das Unternehmen vom Wettbewerb differenziert. Mehr dazu erfahren Sie im Video-Interview.
Singulus Technologies: Spintronics und der MRAM-Markt der Zukunft
Berthold Ocker, Leiter der Business Unit Semiconductor NDT bei Singulus Technologies, gibt im Video-Interview einen tiefen Einblick in die Welt der Spintronics. Seine Maschinen müssen Schichten unter einem Angström präzise herstellen – Voraussetzung für moderne MRAM-Zellen und hochempfindliche Magnetsensoren. Warum diese Technologien derzeit stark wachsen und welche Prozessinnovationen Singulus vorantreibt, erklärt er im Gespräch.
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