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Am Standort Malta/New York

GF baut Advanced-Packaging- und Photonik-Zentrum

22. Januar 2025, 8:52 Uhr | Heinz Arnold

Der Standort von GlobalFoundries in Malta/New York. Hier baut GF ein Zentrum für Advanced- und Silicon-Photonics-Packaging-Techniken.

Das laut GlobalFoundries (GF) erste Zentrum seiner Art wird erstmals Advanced- und Silicon-Photonics-Packaging- sowie Testkapazitäten für in den USA hergestellte ICs anbieten.

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Die am Standort Malta/New York mit Hilfe von Advanced Packaging gefertigten Chips werden unter anderem in den Bereichen KI, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung zum Einsatz kommen. Unterstützt durch Investitionen des Bundesstaates New York und des US-Handelsministeriums soll das neue Advanced-Packaging-Zentrum die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern in den USA ermöglichen.

Das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz treibt die Einführung von Silizium-Photonik- und 3D-Chips sowie heterogen integrierten Chips (HI) voran, um die Anforderungen an Leistung, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Geräten zu erfüllen. Silizium-Photonik-Chips sind in der Lage, den Energie- und Leistungsbedarf in den Bereichen Automobil, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu erfüllen.

Um der wachsenden Nachfrage nach solchen Chips entsprechen zu können, wird das New Yorker Advanced-Packaging- und Photonics-Center von GlobalFoundries Folgendes bieten:

Hochentwickeltes Packaging, Montage und Prüfung für verschiedene Silizium-Photonik-Plattform von GF, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereinen, um Leistungsfähigkeit und Leistungsaufnahme zu optimieren.
Komplett schlüsselfertiges Advanced Packaging, Bump, Assembly und Testing für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt und dem Verteidigungsbereich unter der Trusted Foundry-Akkreditierung von GF, so dass Chips, die in sensiblen nationalen Sicherheitssystemen eingesetzt werden, während der Produktion die USA nicht verlassen.
Neue Produktionskapazitäten für das fortschrittliche Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung der »12LP+«-, »22FDX«- und weiterer Plattformen von GF.

Die Gesamtinvestition von GF in das New Yorker Advanced-Packaging- und Photonics- Center wird sich voraussichtlich auf 575 Mio. Dollar belaufen. Weitere 186 Mio. Dollar sollen über die kommenden mehr als zehn Jahren in Forschung und Entwicklung investiert werden.

Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Mio. Dollar unterstützen, zusätzlich zu den bereits angekündigten 550 Mio. Dollar aus dem Green-CHIPS-Programm des Staates New York für GF. Das US-Handelsministerium wird das Zentrum – zusätzlich zu der bereits angekündigten Förderung im Rahmen des CHIPS and Science Act – mit bis zu 75 Mio. Dollar direkt unterstützen.

GlobalFoundries in Malta

GF beschäftigt in seiner Produktionsstätte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat dort seit der Eröffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Mrd. Dollar investiert. Die New Yorker Produktionsstätte von GF ist als Trusted Foundry akkreditiert und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her.