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SMT plus Die-Verarbeitung

ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen

5. Dezember 2023, 10:13 Uhr | Heinz Arnold

Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die »SIPLACE TX micron« bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.

Die flexible Plattform »SIPLACE TX micron« von ASMPT kombiniert die Geschwindigkeit der SMT-Bestückung mit der Die-Verarbeitung.

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Die neue Version des Bestückautomaten hat ASMPT in Bezug auf Geschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Transport- und Verarbeitungsoptionen entscheidend verbessert. Das hybride System bietet Elektronikfertigern höhere Flexibilität und damit deutliche Wettbewerbsvorteile für ihre Intelligent Factory.

SiPs (System in Package) vereinen aktive und passive Elektronik-Bauelemente zu kompakten Funktionsgruppen, zum Beispiel für Wireless-Module in Smartphones, drahtlosen Kopfhörern, Hörgeräten oder Smartwatches. Die dafür erforderliche Advanced-Packaging-Technologie bestückt Dies, das sind einzelne ungehäuste Halbleiter-Chips, ebenso wie klassische SMT-Komponenten. Die große Nachfrage nach solchen Baugruppen kann nur mit Maschinen befriedigt werden, die auch Dies mit ähnlich hohen Geschwindigkeiten verarbeiten können, wie sie in der SMT-Welt üblich sind und dabei eine Präzision aufweisen, die häufig bei der Die-Verarbeitung angetroffen wird. Hier müssen oft passive SMD-Bauelemente, die sehr nahe zusammen liegen, hochpräzise bestückt werden.

Zwei Welten und drei Präzisionsklassen

Es stehen nun drei Genauigkeitsklassen für Advanced Packaging in einer Maschine zur Verfügung: 10 µm, 15 µm und 20 µm, jeweils bei einer Prozessstabilität von 3 σ. Trotz verbesserter Grundgenauigkeit von ehemals 25 µm auf nun 20 µm wird eine Bestückleistung von 93.000 BE/h erzielt, was einer Steigerung von 14 Prozent gegenüber der früheren 20-µm-Klasse der »SIPLACE TX micron« entspricht. Bei maximaler Bestückgenauigkeit (10 µm) kann die Maschine bisher in der Industrie unerreichte 62.000 Bauelemente pro Stunde verarbeiten, und dies sogar bei SiP-Mischbestückungen.

Größere Komponenten und Boards verarbeitbar

Dank eines größeren Vakuum-Toolings können auch Substrate bis 300 x 240 mm bei 15 µm @ 3 σ verarbeitet werden. Neu ist auch die hochauflösende Leiterplattenkamera «SST54« für kleinere Strukturen, Referenzmarken und Barcodes, mit deutlich gesteigerter Beleuchtungsleistung.

Zusätzlich ist eine Longboard-Option zur Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 590 mm x 460 mm verfügbar. Neu ist auch ein optionaler Mehrzwecktransport mit dem Leiterplatten, Leiterplatten mit Trägern bis zu 20,5 mm Höhe beziehungsweise Verwölbung sowie J-Boats und Jedec Trays als Carrier verwendet werden können. Zudem steht die optionale Rückverfolgbarkeitsstufe direkt aus dem Gurt zur Verfügung.

Jetzt auch mit SIPLACE Tray Unit

Wichtig für die schnelle und unterbrechungsfreie Produktion: Die »SIPLACE TX micron« kann jetzt auch mit der SIPLACE Tray Unit betrieben werden. Sie arbeitet mit Flächenmagazinträgern, die jeweils zwei JEDEC Trays aufnehmen können – je nach Größe der Bauelemente sind so bis zu 82 JEDEC Trays oder bis zu 41 breite Trays mit Maßen von bis zu 355 mm × 275 mm möglich. Das Besondere: Neue Trays können ohne Unterbrechung im laufenden Betrieb nachgefüllt werden. Hierfür ist das Magazin zweigeteilt, in eine Pufferzone für die laufende Zuführung und den Hauptspeicher, in den neue Trays nachgefüllt werden.

Geblieben in der neuen Version sind etablierte Features wie die kostensparende Erkennung beschädigter oder unbrauchbarer Komponenten oder das hochauflösende Vision-System für Bauelemente mit blauem Licht, das den Bildkontrast bei besonders feinen Strukturen und Balls optimiert. Die »SIPLACE TX micron« ist außerdem nach ISO class 7 Reinraum sowie Semi S2/S8 zertifiziert.