Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter

SiC und GaN richtig ansteuern

25. Januar 2022, 7:30 Uhr | Riccardo Collura, Future Electronics
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Glossar

  • Störfestigkeit gegenüber Gleichtaktimpulsen (CMTI) bei isolierten Gate-Treibern: die maximal zulässige Anstiegs- oder Abfallrate der zwischen zwei isolierten Kreisen anliegenden Gleichtaktspannung. Eine hohe CMTI bedeutet, dass die beiden isolierten Kreise auf der Sender- und Empfängerseite innerhalb der Spezifikation des Datenblatts funktionieren werden.
     
  • Miller-Klemmung: ein Schalter mit niedriger Impedanz, der den von du/dt erzeugten Strom zurückleitet. Die Miller-Klemmung hält das Bauteil im gesperrten Zustand, indem sie das Gate des MOSFET entweder mit Masse oder einer negativen Versorgungsspannung verbindet.
     
  • DESAT (Desaturation): die verbreitetste Überstrom-Schutzschaltung. Sie ist einfach zu implementieren und daher die Standardauswahl in vielen Anwendungen.
     
  • Bootstrap-Schaltung: eine Ladungspumpe zur Spannungserhöhung, bestehend aus einem Schalter, einem Kondensator und einer Diode, wobei eine Spannung aus der Schaltspannung Uin plus der internen Ver­sorgungsspannung bei der Hochspannungsseite von n-Kanal-MOSFETs zur Ansteuerung des Gates genutzt wird.
     
  • Totzeit: Zeitraum, während dem in einer Halbbrücken-Konfiguration kein Bauteil eingeschaltet ist, um eventuelle Überschneidungen zu vermeiden. Die Totzeit wird durch einige Faktoren beeinflusst: die Impulsbreitenverzerrung, die Laufzeitverzögerung sowie die Anstiegs- und Abfallzeiten. Es ist wichtig, eine Mindest-Totzeit aufrechtzuerhalten, um den Wirkungsgrad des Wandlers zu verbessern. Während der Totzeit fließt Strom durch die parasitäre Body-Diode zurück. Diese Body-Diode hat einen sehr viel größeren Spannungsabfall als das Bauteil selbst und dadurch auch höhere Durchlassverluste. Je länger die Totzeit ist, desto höher sind die Verluste, die den Wirkungsgrad verringern und Wärme erzeugen. Daher sollte die Totzeit so kurz wie möglich gehalten werden, indem ein Gate-Treiber mit niedriger Impulsbreitenverzerrung, geringer Laufzeitverzögerung und kurzen Anstiegs- und Abfallzeiten eingesetzt wird.
     
  • Impulsbreitenverzerrung: wird bestimmt durch Unterschiede bei der Laufzeitverzögerung der ansteigenden und abfallenden Flanken.
     
  • Laufzeitverzögerung: Als einer der wichtigsten Parameter eines Gate-Treibers beeinflusst sie die Verluste und die Sicherheit von Systemen mit hoher Schaltfrequenz. Sie ist definiert als die Zeitdifferenz zwischen 50 Prozent am Eingang und 50 Prozent am Ausgang. Diese Verzögerung wirkt sich auf das Timing des Schaltvorgangs zwischen den Bauteilen aus, das bei Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz, bei denen die Totzeit oder die Ausschaltzeit zwischen Bauteilen beschränkt ist, besonders kritisch ist.
     
  • Schutzschaltung gegen Unterspannung (UVLO): überwacht die Anschlüsse zur Spannungsversorgung eines Gate-Treibers, um zu gewährleisten, dass die Spannung oberhalb eines bestimmten Werts bleibt und so ein korrekter Betrieb aufrechterhalten wird.

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

  1. SiC und GaN richtig ansteuern
  2. Gate-Treiber für SiC-MOSFETs
  3. Gate-Treiber für e-Mode-GaN-HEMTs
  4. Glossar

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Galliumnitrid-Transistoren

EPC präsentiert sechste eGaN-Generation

Galliumnitrid

Integrierte GaN-Gate-Treiber im Vergleich

Motorsteuerung mit GaN-Leistungs-ICs

Effizient, robust, kostengünstig

Texas Instruments

Höhere Leistungsdichte dank integrierter GaN-Lösungen

Neuartige Galliumnitrid-Bausteine

GaNz einfach wie Silizium

Bond-Wireless-Verbindungen

Höhere Leistungsdichte in der Automobilelektronik

Know-how-Transfer in Präsenz

6. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Motor-Expert Suite für BridgeSwitch-ICs

Steuersoftware für Drei-Phasen-BLDC-Motortreiber

Keine Spur von Entspannung auf dem Markt

Lieferzeiten und Preise ziehen weiter an

Schaltenergien bestimmen

Kalorimetrie bei SiC-MOSFETs nutzen

Umsatz von Puls steigt und steigt

»Wir sind inzwischen im Modus der Warenzuteilung«

Halbleiterfertigung in Europa

Enormer Investitionsbedarf – trotz über 150 Fabs

Dr. Gerald Paul, Vishay

»Wir bauen ein 300-mm-MOSFET-Werk in Itzehoe«

Galliumnitrid (GaN)

STMicroelectronics präsentiert erste PowerGaN-Produkte

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Brückenlose Totem-Pole-PFC

SiC und GaN im direkten Vergleich

ECPE SiC & GaN User Forum 2021

Verdrängen SiC und GaN die Silizium-Leistungshalbleiter?

Vertikal integriert Fertigungskette

China bei SiC-Rohwafern nun unabhängig

Imec und Aixtron

GaN-Epitaxie für 1200-V-Anwendungen demonstriert

Verstärkte Anstrengungen im GaN-Bereich

»Wingtech bringt Nexperia auf ein neues Level«

Active Clamp für höhere Leistungsdichte

Mehr Netzteil-Power mit GaN-Sperrwandlern

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu FUTURE ELECTRONICS Deutschland GmbH

Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs