Inspektionstechnologien im Vergleich
Messen vs. Prüfen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Wann braucht man 2D-AOI? Und wann doch besser 3D-AOI?
Auch bei der automatischen optischen Inspektion übernehmen 2D- und 3D-Verfahren unterschiedliche Messaufgaben. Neben der Bewertung von Lötstellen ist die exakte Erfassung der Bauteilausrichtung ein zunehmend wichtiges Einsatzfeld. Bei den immer kleiner werdenden LEDs, die heute verstärkt in Leuchten und Scheinwerfern von Fahrzeugen verbaut werden, gelten minimale Verkippungen schon als Fehler.
» 2D-AOI-Verfahren eignen sich für die Messung von Versatz (nach IPC Class 3) und Verdrehungen.
» 3D-AOI-Verfahren eignen sich für die vereinfachte Bauteilkörperfindung (z.B. dunkle Bauteile), messen von Versatz (nach IPC Class 3), Verdrehungen, Bauteilhöhe, Bauteil-Verkippung, Koplanarität, Höhe von Einzelpins, Taumelkreis, Lotvolumina und Lotprofil. 3D-Verfahren erreichen eine X/Y-Auflösung von 10 µm und eine Z-Auflösung von 1 µm. Auch hier können die Bilddaten mithilfe verbesserter Algorithmen zusätzlich auch im Subpixelbereich analysiert werden.
» 2D/3D-AOI-Verfahren: Durch eine Merkmalskombination lassen sich die Mess- und Prüfergebnisse weiter optimieren.
Die AOI-Systeme erreichen eine ähnlich hohe Genauigkeit wie spezielle Messmikroskope, ermöglichen dies aber in einer für Inlinesysteme erforderlichen Geschwindigkeit. Der Einzug der 3D-Technologie in die automatische optische Drahtbondinspektion ermöglicht dank der zusätzlichen Höheninformationen auch exaktere Messergebnisse.
(Nach Unterlagen von Viscom)
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