Optische und röntgentechnische Baugruppeninspektionssysteme sind die Kernkompentenzen von Viscom. Auf der SMTconnect 2023 präsentiert das Unternehmen Systeme aus diesen Bereichen - und zeigt auf, welche Rolle Künstliche Intelligenz in diesem Umfeld spielt.
Aus dem Bereich der optischen Inspektion zeigt Viscom unter anderen den Nachfolger des bereits marktbekannten AOI-Systems S3088 Ultra Gold. Das neue 3D-AOI-System iS6059 PCB Inspection Plus punktet mit einer schnelleren Sensorik sowie besserer Datenverarbeitung und Analysemöglichkeit.
Neun Ansichten in hoher Auflösung und mit 26 Prozent mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, gesteigerte Datenübertragungsraten kombiniert mit 25 Prozent schnelleren Aufnahmen und umfangreiche Vernetzungsoptionen bilden die Vorteile des neuen Systems.
Um bei geringen Taktzeiten vollautomatisch zu prüfen, ob auch die Lötstelle des kleinsten elektronischen Bauteils noch normal oder doch schon zu mager ist, bietet die iS6059 PCB Inspection Plus ausgereifte Prüfmethoden.
KI ist aktuell großes Thema bei Viscom...
...Sie kommt unter anderem zum Einsatz, wenn es darum geht, im Rahmen einer Röntgeninspektion Voids in Lötstellen zu vermessen und Fehler aufgrund individueller Faktoren auszuschließen.
Diese und andere verdeckte Fehlertypen erkennen Viscom-Systeme wie die auf der SMTconnect gezeigte iX7059 PCB Inspection XL. Sie reiht sich ein in Viscoms Portfolio für das 3D-Inline-Röntgen, sei es für Flachbaugruppen mit bis zu 1600 mm Länge oder für kompakte, massive Objekte mit bis zu 40 kg Gewicht.
Auch das 3D-AXI-/3D-AOI-Kombisystem X7056-II ist auf der Messe zu sehen. Besonderheiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens zeigt Viscom am 3D-MXI-System X8011-III.
Viscom, Halle 4A, Stand 120, www.viscom.com