Digitales Lithografiesystem von EVG
Durchsatz im Advanced Packaging verfünffacht
Mit dem neuen maskenlosen Belichtungssystem »LITHOSCALE XT« bringt EV Group das erste echte digitale Lithografiesystem mit hohem Durchsatz und hoher Auflösung für die heterogene Integration im High-Volume-Manufacturing (HVM) auf den Markt.
Mit einem neuen zweistufigen Design, bis zu sechs Belichtungseinheiten, einer direkten Laserquelle mit zwei Wellenlängen sowie zusätzlichen Hardware- und Softwareverbesserungen bietet die »LITHOSCALE XT« von EV Group (EVG) eine bis zu fünffache Steigerung des Durchsatzes im Vergleich zur aktuellen »LITHOSCALE«-Generation, die bisher das maskenlose Lithografiesystem mit dem höchsten Durchsatz bei vergleichbarer Auflösung war. Damit überwindet »LITHOSCALE XT« die mit Steppern verbundenen Engpässe, denn das System kombiniert die leistungsstarke digitale Verarbeitung, die Datenübertragung in Echtzeit und die sofortige Belichtung mit hoher Strukturierungsauflösung und hohem Durchsatz.
Ab sofort nimmt EV Group Bestellungen der »LITHOSCALE XT« auf und demonstriert die Maschine am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian in Österreich.
»LITHOSCALE XT« eignet sich für Anwendungen wie Multi-Die-Strukturierung, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FoWLP) für KI- und High-Performance-Computing (HPC)-Geräte, Panel-Level-Packaging, MEMS, fortschrittliche Bildsensoren und Die-Traceability für Sicherheits- und Automobilanwendungen.
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Die wichtigsten Merkmale sind:
- Bis zu sechs Belichtungsköpfe, um einen 300-mm-Wafer oder ein 300-mm x 300-mm-Panelsubstrat in einem parallelen Belichtungsprozess abzudecken
- Hochauflösende (bis zu Sub-2-Mikron-Linien/Abstände), stitch-freie, vollständige Wafer-Strukturierung ohne Einschränkungen bei Feldbelichtung oder Chipgröße
- Einfaches Umschalten zwischen Maskenlayouts, Unterstützung von Multi-Die-Strukturierung ohne die damit verbundenen hohen Betriebskosten für viele Masken
- Echtzeit-Verzerrung auf Wafer-Ebene und Kompensation der Die-Verschiebung bei verbogenen oder verzogenen Wafern, was eine verbesserte Die-Positionierungsgenauigkeit und Strukturierungsausbeute ohne Auswirkungen auf den Durchsatz ermöglicht
- Unterstützung eines breiten Spektrums von Belichtungsanwendungen dank einer Laserquelle mit zwei Wellenlängen (z. B. dünne und dicke Fotolacke, <1 Mikrometer bis >100 Mikrometer Dicke, chemisch verstärkte Resists, positiver und negativer Ton, Dielektrika, Strukturierung mit hohem Aspektverhältnis usw.)
»Die Einführung und Weiterentwicklung der heterogenen Integration führt zu immer höheren Leistungsanforderungen an die Back-End-Lithografie, die mit herkömmlichen maskenbasierten Lösungen wie Steppern und Mask Alignern nicht mehr vollständig erfüllt werden können«, sagt Dr. Bernhard Thallner, Leiter der Abteilung Pathfinding und Optik bei EV Group. Während die technischen Vorteile der MLE-Technologie klar auf der Hand lägen, sei der Durchsatz bisher ein Hindernis für die Einführung von HVM gewesen. »Das ändern wir mit „LITHOSCALE XT“. Unsere neueste MLE-Plattform unterstützt die besonderen Anforderungen unserer Kunden an die Strukturierung im HVM-Bereich, nicht nur für Advanced Packaging, sondern auch für zahlreiche andere Anwendungen, die von der Kombination aus hoher Vielseitigkeit, Auflösung und Durchsatz profitieren können.«
Automotive, Sicherheit und Imaging
»LITHOSCALE XT« eignet sich nicht nur für die Fertigung im Advanced Packaging, sondern auch für Bildsensoren, in denen optische Materialien zum Einsatz kommen, die eine Herausforderung für Stepper-Technologien darstellen – dank der hohen Auflösung sowie der Fähigkeit, Seitenwandprofile guter Qualität bei Strukturen mit komplexen Formen und/oder hohen Aspektverhältnissen erzielen zu können.
Die »Dynamic Die Annotation«-Funktion von »LITHOSCALE XT« ermöglicht außerdem die On-the-fly-Generierung eindeutiger Die-Identifikatoren für jeden einzelnen Wafer und unterstützt damit die Industriestandards für die Identifizierung und Rückverfolgbarkeit einzelner Dies, wie »SEMI E142« und »SEMI T23«, die auf die Anforderungen der anspruchsvollen Sicherheits- und Automobilmärkte zugeschnitten sind.
EVG auf der ECTC 2025
Teilnehmer der IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2025, die mehr über den »LITHOSCALE XT« und andere innovative Prozesse von EVG erfahren möchten, die Fortschritte in den Bereichen KI, HPC, Advanced Packaging und nachhaltige Halbleiterfertigung ermöglichen, können EVG vom 27. bis 30. Mai in Dallas, Texas, am Stand #330 besuchen.
Darüber hinaus wird Dr. Ksenija Varga, Business Development Manager der EV Group, in ihrem Vortrag »Advanced FO PLP Digital Lithography Patterning Development for AI Devices« (in Zusammenarbeit mit Fujifilm Electronic Materials) in Session 21 am Donnerstag, den 29. Mai um 14:40 Uhr im Raum Texas 4-6, die neuesten Ergebnisse der MLE-Technologie von EVG vorstellen.
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