Das ursprünglich für die kürzlich gescheiterte Übernahme von Siltronic vorgesehene Geld steckt GlobalWafers jetzt in den Ausbau seiner Kapazitäten.
Insgesamt rechnet GlobalWafers wegen des großen weltweiten Wafer-Bedarfs in diesem Jahr mit einem prozentualen Wachstum im zweistelligen Prozentbereich gegenüber 2021. »Zwar ist das Scheitern unseres Angebots für Siltronic bedauerlich. Allerdings haben wir von Beginn des Übernahmeangebots an eine zweigleisige Strategie verfolgt. Ich freue mich sehr, dass wir nun eine große Bandbreite von Optionen erwägen können, um unsere technologische Entwicklung voranzutreiben und unsere Kapazitäten zu erweitern«, erklärt Doris Hsu CEO von GlobalWafers.
Zwischen 2022 und 2024 will das Unternehmen rund 3,6 Mrd. Dollar (100 Mrd. Neue Taiwan Dollar) investieren. Geplant sind der Bau einer neuen 300-mm-Fab für 2 Mrd. Dollar sowie Kapazitätserweiterungen in bestehenden Fabs in Asien, den USA und Europa. In Europa fertigt GlobalWafers an zwei Standorten: Meran (Ingots) und Novara (polierte und EPI-Wafer).
Die neue Fab soll 2024 in Betrieb gehen, die Kapazitätserweiterungen in den existierenden Werken sollen ab dem zweiten Halbjahr 2023 effektiv werden.
GlobalWafers setzt vor allem auf den Neubau von Linien für Wafer der nächsten Generation, also auf großformatige Produkte sowie auf Wafer auf Basis von Verbindungshalbleitern. Ziel sei es, sich an die Spitze der technologischen Entwicklung zu setzen, um als erster von der Einführung neuer Technologien profitieren, in neue Geschäftsfelder vorstoßen, den Produktmix optimieren und höhere Skaleneffekte erzielen zu können, wie GlobalFoundries mitteilte.
Das betrifft 300-mm-Wafer, 300-mm-Epitaxial-Wafer (EPI), 200-mm- und 300-mm-Silicon-on-Insulator-Wafer (SOI), 200-mm-Float-Zone-Wafer (FZ), Siliziumkarbid-Wafer (SiC) inklusive SiC-Epi-Typen, Galliumnitrid-auf-Silizium-Wafer (GaN on Si) sowie weitere großformatiger Produkte der nächsten Generation.