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Dr. Tomas Zednicek, EPCI

Markt- und Techniktrends bei Passiven aus Sicht des EPCI

23. März 2026, 14:30 Uhr | Engelbert Hopf

Dr. Tomas Zednicek, EPCI European Passive Components Institute: »Das es 2025 nicht zum erwarteten Aufschwung in der zweiten Jahreshälfte kam, hat weniger mit Trumps Zöllen, als vielmehr mit einem klassischen Synchronisationsproblem zwischen Kapazitäten, Lagerbeständen und einer nur mäßig wachsenden Endnachfrage zu tun«.

Nach dem Jahresstart 2026 geht Dr. Tomas Zednicek, President und Eigentümer des European Passive Components Institute (EPCI), von einem zyklischen Aufschwung im Zeitraum 2026 bis 2027 aus. Miniaturisierung findet seiner Einschätzung nach nicht mehr nach der Devise »kleiner um jeden Preis« statt.

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Markt&Technik: Dr. Zednicek, offenbar ist die Branche gut in das Jahr 2026 gestartet. Verschiebt sich damit der für 2025 erhoffte Aufschwung nach 2026, oder würden Sie das schlicht für eine technische Reaktion bezeichnen, angesichts endlich geleerter Läger?

Dr. Zednicek: Ich würde den starken Start ins Jahr 2026 eher als technische Reaktion nach einer Phase des Lagerabbaus und der Nachfrageverschiebung beschreiben, nicht als grundlegende Verschiebung des Aufschwungs weit in die Zukunft. In den Jahren 2024–2025 haben viele OEMs und EMS ihre Lagerbestände nach dem Pandemie-Boom überkorrigiert, was den Warenfluss selbst dann dämpfte, selbst wenn die Endnachfrage nicht in gleichem Maße einbrach. Was wir jetzt sehen, ist, dass sich die Lagerbestände für wichtige passive Bauelemente – insbesondere MLCC, Tantal- und Leistungswiderstände – wieder in einen gesünderen Bereich bewegt haben, sodass die Auftragseingänge den tatsächlichen Verbrauch wieder genauer widerspiegeln. In diesem Sinne ist die derzeitige Stärke eher eine Normalisierung auf der Grundlage der »gewonnenen Erkenntnisse« in Bezug auf Prognosen, Sicherheitsbestandsrichtlinien und Multi-Sourcing als der Beginn eines unkontrollierten Booms. Ich gehe weiterhin von einem zyklischen Aufschwung im Zeitraum 2026–2027 aus, allerdings mit flacheren Spitzen und weniger tiefen Tiefpunkten, da sowohl Kunden als auch Lieferanten bei Kapazitätserweiterungen und langen Einzelquellenketten vorsichtiger sind.

Eigentlich hatte die Branche 2025 erwartet, dass der Markt in der zweiten Jahreshälfte 2025 anspringen würde. Was ist Ihrer Einschätzung nach schiefgegangen? Lässt sich 2025 vor allem mit Trump und seinen Importzöllen erklären?

Im Jahr 2025 lautete die Branchenprognose »schwache erste Jahreshälfte, deutliche Erholung in der zweiten Jahreshälfte«, aber drei Dinge liefen schief: Die Nachfrage auf dem Endmarkt war uneinheitlicher als erwartet, der Lagerabbau dauerte länger und geopolitische/preisliche Unsicherheiten ließen die Kunden sehr zurückhaltend agieren. So legte die Automobil- und Industriebranche nicht so schnell zu wie erhofft, während der Konsumgüter- und Smartphone-Markt länger schwächelte, sodass sich der breit angelegte Nachfrageimpuls in der zweiten Jahreshälfte 2025 einfach nicht materialisierte. Sicherlich trugen die Zölle und Zollandrohungen von Trump zur Planungsunsicherheit und zu einer gewissen Verlagerung der Nachfrage bei, aber das Jahr 2025 lässt sich nicht in erster Linie mit Zöllen erklären. Es handelte sich eher um ein klassisches Synchronisationsproblem zwischen Kapazitäten, Lagerbeständen und einer nur mäßig wachsenden Endnachfrage.

Bleiben wir trotzdem bei Trump. Gerade hat der Oberste Gerichtshof seine Zollpolitik für großteils irregulär und ungültig erklärt. Er reagiert darauf mit einem globalen Importzoll von 15 Prozent. Wird sich das Zollchaos also 2026 fortsetzen?

Ein globaler Einfuhrzoll von 15 Prozent zusätzlich zu den bereits fragmentierten Zollregelungen würde das Zollchaos in dieses Jahr verlängern, aber die Auswirkungen auf passive Bauelemente wären ungleichmäßig. Passive Bauelemente in Kategorien mit hohem Volumen und geringer Marge, also etwa Allzweck-MLCCs, Dickschichtwiderstände und Standardinduktoren, sind extrem preissensibel, sodass jede durch Zölle verursachte Kostensteigerung entweder auf die Lieferkette zurückgeworfen wird oder die Umstellung auf alternative Beschaffungsregionen beschleunigt. Für höherwertige, leistungsorientierte Segmente – Automobilindustrie, KI-Rechenzentren, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt – erwarte ich eine relativ starre Nachfrage. Die Kunden werden eher höhere Preise akzeptieren oder ihre Produkte an die regional günstige Versorgung anpassen, als Projekte zu stoppen. Insgesamt werden wir weiterhin eine Umleitung der Lieferketten, mehr lokale Lagerhaltung in Europa und Nordamerika und eine gewisse Duplizierung der Produktionsstandorte erleben, was zwar zusätzliche Kosten verursacht, aber die Widerstandsfähigkeit leicht verbessert.

In Europa erholt sich die Industrieelektronik, das Automotive-Geschäft bleibt statisch. Eine wirkliche Nachfragedynamik entwickelt sich dort nicht. Wie beurteilen Sie die Entwicklung dieser beiden Marktsegmente in Deutschland und Europa?

Für 2026 sehe ich in Europa die Industrieelektronik deutlich vor der Automobilindustrie als Treiber für passive Bauelemente in Bezug auf die Wachstumsdynamik. Industrielle Automatisierung, erneuerbare Energien, Netzinfrastruktur und Fabrikelektrifizierung investieren weiterhin. Und diese Anwendungen absorbieren erhebliche Mengen an Kondensatoren, Widerständen und Magneten mit höherer Zuverlässigkeit und anspruchsvollen Temperatur- und Lebensdaueranforderungen. Dagegen bleibt die Automobilindustrie etwas gespalten: Traditionelle ICE-Plattformen stagnieren oder schrumpfen, während der Anteil von xEV und ADAS pro Fahrzeug steigt, jedoch ausgehend von einer ungleichmäßigen Basis und unter starkem Druck hinsichtlich Kosten und Plattformkonsolidierung. Insbesondere in Deutschland dürfte die Nachfrage der Industrie nach passiven Bauelementen aufgrund der Stärke des Maschinenbau- und Industrieautomationssektors ein Wachstum im mittleren einstelligen Bereich verzeichnen, das auch durch verschiedene Roboteranwendungen angetrieben wird. Die Automobilindustrie hingegen wird in Bezug auf die Stückzahlen eher stagnieren oder leicht zulegen, jedoch mit einer allmählichen Verlagerung hin zu mehr Hochspannungs- und Hochtemperaturkomponenten pro Fahrzeug. Für Zulieferer bedeutet dies, dass sie Produktlinien priorisieren müssen, die beide Segmente bedienen können, wie etwa Hochtemperatur-MLCCs, Folienkondensatoren für den Gleichstromzwischenkreis und robuste Shunt-Widerstände. Aber sie sollten ihre Kapazitäten mit der Erwartung planen, dass die Industrie 2026 der stabilere Ankerkunde sein wird.

Thema Nexperia: Wie groß ist Ihrer Einschätzung nach der Impact der Nexperia-Schwierigkeiten auf das Automotive-Geschäft? Sind die Probleme geregelt oder könnte da 2026 noch was kommen?

Nexperias Schwierigkeiten sind eher ein indirekter als ein direkter Schock für den Markt für passive Komponenten, aber im Automobilbereich sind sie nicht zu vernachlässigen. Einerseits ist Nexperia in erster Linie ein Halbleiterhersteller. Passive Komponenten sind betroffen durch reduzierte oder verzögerte Fertigungen von Modulen und Steuergeräten, in denen Nexperia-Bauteile verbaut sind, was vorübergehend zu einem Rückgang der lokalen Nachfrage nach entsprechenden passiven Komponenten führen kann. Andererseits führen Bedenken hinsichtlich der technologischen Souveränität und Eigentumsrechte in Europa dazu, dass OEMs verstärkt über eine langfristige doppelte Beschaffung diskutieren, was durch die Standardanforderungen der Automobilindustrie für die Qualifizierung von Zweitlieferanten vorangetrieben wird und manchmal zu einer stärkeren Regionalisierung der Stückliste – einschließlich passiver Bauelemente – hin zu europäischen oder »vertrauenswürdigen« Lieferanten führt. Mein Eindruck ist, dass die meisten unmittelbaren Marktauswirkungen durch Pufferung, alternative Beschaffung und Neukonstruktionen aufgefangen wurden, sodass ich für 2026 keinen systemischen Schock erwarte.

Thema AI-Boom: Mit der Umstellung auf 800-V-Architekturen wird sich der Produktmix an passiven Bauelementen für diesen Bereich verändern. Können Sie beschreiben, wie sich dieser Mix verändern wird?

Mit der kommenden Umstellung von KI-Server-Farmen auf 800-V-Architekturen verändert sich die Zusammensetzung passiver Hochspannungskomponenten für diesen Anwendungsbereich in mindestens dreierlei Hinsicht erheblich. Zum einen ist in KI-Servern die Anzahl der MLCCs pro Platine sprunghaft angestiegen, sodass Entwickler nun von 10.000 bis 20.000 Keramikkondensatoren auf einer einzigen KI-Serverplatine sprechen. Dieser Nachfrageanstieg hat den Markt in Richtung von Kondensatoren mit hoher Kapazität und niedrigem ESR in kompakten Gehäusegrößen als Hochwellen-Entkopplungskondensatoren für Prozessoren und Hochgeschwindigkeitsspeicher getrieben. Infolgedessen erkennen alle Entwickler und strategischen Einkäufer die wachsende Bedeutung von Auswahlhilfen für passive Komponenten und deren Verfügbarkeit. Zweitens haben 800-V-Antriebsstränge in Elektrofahrzeugen und Schnellladegeräten bereits die Entwicklung von Hochspannungskeramik, Folienkondensatoren für Gleichstromzwischenkreise und Snubber-Funktionen sowie Präzisions-Shunt-Widerständen und Strommesskomponenten vorangetrieben, die für eine höhere Leistungsdichte und Temperatur ausgelegt sind.

Tatsächlich erfüllt die 800-V-Architektur für KI dieselben Anforderungen wie für die Automobilindustrie im Fall der Elektrofahrzeuge. Einschließlich der AEC-Q200-Qualifizierungsstandards, die von der KI-Hardware vollständig akzeptiert und geschätzt werden. Nvidias Initiative sieht die Umstellung auf die 800-V-AI-Server-Stromversorgungsarchitektur für 2027 vor, sodass wir die volle Auswirkung auf das Volumen des Produktmixes für passive Hochspannungskomponenten möglicherweise erst im nächsten Jahr sehen werden. Und schließlich bevorzugen sowohl KI- als auch 800-V-Systeme passive Bauelemente mit besserer thermischer Leistung, geringeren parasitären Effekten und engeren Toleranzen. So beobachten wir ein wachsendes Interesse an Spezialmaterialien wie etwa fortschrittlichen BaTiO3-MLCC-Dielektrika und Hochtemperaturfolien sowie an integrierten oder eingebetteten passiven Bauelementen um Leistungsmodule und Substrate herum, um Schleifeninduktivitäten zu minimieren. Insgesamt verschiebt sich der Mix weg von Standardkatalogteilen hin zu anwendungsspezifischeren, höherwertigen Komponenten.

In Nürnberg fand gerade die Enforce Tac statt. Wehrtechnik wird in Deutschland und Europa als »New Rising Star« angesehen. Gibt es spezielle Anforderungen an passive Bauelemente in diesem Bereich, oder fällt das schlicht unter Dual Use?

Verteidigungs- und Sicherheitselektronik befinden sich in Europa eindeutig im Aufschwung, aber aus Sicht der passiven Komponenten ist es in der Tat schwierig, dies genau zu quantifizieren, da viele Produkte doppelt verwendbar sind. Ein erheblicher Teil der in der Verteidigung verwendeten passiven Komponenten – insbesondere in Kommunikations-, Radar-, Stromumwandlungs- und Leitsystemen – basiert auf denselben Kerntechnologien wie hochzuverlässige Industrie- und Luftfahrtkomponenten: MLCCs in Automobilqualität oder höher, Tantal- und Folienkondensatoren mit erweiterten Temperaturbereichen, Präzisionswiderstände und robuste Induktivitäten. Wenn es um besondere Anforderungen geht, betrifft das in der Regel die Prüfung, also Burn-in-Test, 100-Prozent-Prüfung, erweiterte Temperatur- und Vibrationsspezifikationen, langfristige Verfügbarkeit und Obsoleszenzmanagement sowie häufig spezifische Normen wie MIL, ESA oder gleichwertige europäische Verteidigungsanforderungen. In der Praxis wird ein Großteil dieses Geschäfts mit qualifizierten »High Rel«-Varianten von Standardproduktfamilien bedient, sodass es aus Sicht der Fertigung weitgehend unter den Bereich der Dual-Use-Technologien fällt. Was sich ändert, ist das Volumen und die Priorität dieser Programme in Europa, wodurch die strategische Bedeutung einer sicheren, regional kontrollierten Versorgung mit kritischen Passivkomponenten zunimmt.

In der Branche wird viel über erhöhte Resilienz-Anforderungen an die Lieferketten gesprochen. Bezahlen will das aber keiner. Sehen Sie im Bereich Passive Bauelemente die Chance, dass wieder mehr Produkte in Europa gefertigt werden?

Es gibt definitiv eine Chance – und in einigen Segmenten sogar eine Notwendigkeit –, die Produktion passiver Komponenten in Europa auszuweiten, aber dies wird eher selektiv als ein umfassendes Reshoring sein. Bei passiven Massenprodukten sind die Kostenvorteile der etablierten asiatischen Cluster nach wie vor erheblich, sodass wahrscheinlich nur begrenzte »Last Mile«-Mehrwertdienste oder Verpackungsleistungen verlagert werden. Bei hochzuverlässigen, passiven Bauelementen für die Automobil-, Luftfahrt-/Verteidigungsindustrie und spezielle industrielle Anwendungen verfügt Europa jedoch bereits über eine starke Basis und kann glaubwürdig expandieren, insbesondere in Mittel- und Osteuropa, wo die Arbeits- und Betriebskosten wettbewerbsfähiger sind. Asiatische Hersteller haben bereits gezeigt, dass sie bereit sind, in europäische Fabriken zu investieren, wenn Volumen und die politischen Rahmenbedingungen attraktiv sind. Ich erwarte ein ähnliches Muster für ausgewählte passive Produktlinien, insbesondere wenn EU-Kunden lokale Inhalte verlangen oder wenn Zölle und Logistikrisiken Importe weniger attraktiv machen. Aber man muss etwas höhere Stückpreise akzeptieren, um Redundanz und Nähe zu bezahlen, sonst bleibt Resilienz eher ein PowerPoint-Thema als eine Kaufrealität.

Wenn Sie die aktuellen Neuvorstellungen und Entwicklungen betrachten: Was ist für Sie aktuell der deutlichste Entwicklungstrend bei passiven Bauelementen?

Aus Sicht der Produkttechnologie sehe ich derzeit drei miteinander verflochtene Trends als bedeutend an: gezielte Miniaturisierung, Funktionsintegration und die »Halbleiterisierung« passiver Bauelemente. So schreitet die Miniaturisierung weiter voran, aber nicht unter dem Motto »kleiner um jeden Preis«, sondern als intelligentere Miniaturisierung, bei der kritische Strom- und HF-Pfade optimiert werden, während die Entwickler ein Gleichgewicht zwischen Dichte, Zuverlässigkeit und Leistungsreduzierung finden. Bei der Funktionsintegration reicht das Spektrum von SIP-Modulen mit eingebetteten passiven Bauelementen bis hin zu integrierten EMI-Filtern und passiven Bauelementen, die zusammen mit Leistungshalbleitern verpackt sind, um Parasiten zu reduzieren und das Layout zu vereinfachen. Schließlich gewinnen Fertigungsmethoden, die aus der Halbleiterverarbeitung übernommen wurden – Dünnschicht, passive Bauelemente auf Wafer-Ebene, integrierte Substrate, bei hohen Temperaturen gemeinsam gebrannte Keramiken – zunehmend an Bedeutung, insbesondere für Hochfrequenz-HF, präzise Sensorik und kompakte Leistungsmodule. Diskrete Bauelemente werden in diesem Jahrzehnt weiterhin in Bezug auf Volumen und Wert dominieren, aber die schnellsten Innovationen finden zunehmend an der Schnittstelle zwischen passiven Bauelementen und der Fertigung und Verpackung im Halbleiterstil statt.

Anfang des Jahres hat Fuji einen Chipshooter vorgestellt, der erstmals in der Lage ist, Bauteile der Größe 006003 zuverlässig zu bestücken. Könnte das der letzte Erfolg dieser Art sein?

Bauteile dieser Größe liegen bereits an der Grenze dessen, was klassische Bestückungsautomaten und optische Inspektionsverfahren in der Massenproduktion reproduzierbar bewältigen können. Daher ist der Chipshooter von Fuji ein beeindruckender, aber auch vielsagender Meilenstein. Ich bezweifle, dass 006003 die absolut letzte Größe sein wird, die jemals auf Leiterplatten montiert wird, aber eine weitere Verkleinerung mit dem gleichen Paradigma stößt schnell an die Grenzen des Lötpastendrucks, der Platzierungsgenauigkeit und der Zuverlässigkeit im Einsatz unter thermischer und mechanischer Belastung. Stattdessen gehe ich davon aus, dass es andere Lösungen für »Electronic Dust« geben wird: eingebettete passive Bauteile in Substraten und IC-Gehäusen, Dünnschicht- oder gedruckte passive Bauteile direkt auf Interposern und vielleicht passive Arrays auf Wafer-Ebene, die als einzelne Einheit und nicht als Billionen einzelner Körner behandelt werden. Für die gängige Montage auf Leiterplattenebene werden 0201 und 01005 weiterhin die praktischen Arbeitstiere bleiben, wobei 008004 und 006003 nur dort eingesetzt werden, wo es unbedingt notwendig ist, während ultraminiaturisierte Funktionen näher an das Halbleitergehäuse heranrücken oder in dieses hineinwandern.